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  1. 2021年10月11日 · 據指台積電將擁有新廠房的主要控制權Sony 則負責提供土地會由台積電而日本政府亦會參與其中預料會出資一半。. 新廠房預計於 2024 年興建完成並投產,隨著自動駕駛技術更為成熟及更多需求,屆時環球晶片的需求亦預料會增加。. 【相關報道 ...

  2. 2023年2月26日 · 財經事務及庫務局長許正宇在今早2 26 的電台節目中表示港交所下個月將修改主板上市規則容許無收入」、「無盈利的科技公司來香港上市。. 許正宇指,有關措施將有利新能源、新材料等產業,利用香港平台融資,並連帶建立金融產業鏈 ...

  3. 2020年5月15日 · 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元,內容包括於亞利桑那州設廠,並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片,每月規劃產能為 20,000 片晶圓,直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是,台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下,行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器! 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程! 摩爾定律未到盡頭?

  4. 2022年5月17日 · 晶片缺貨反高潮 Gartner預計明年或產能過剩. | 陳裕邦 | 17-05-2022 00:01 | |. 【e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。. 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley ...

  5. 2019年10月18日 · 2021 年 Sapphire Rapids-SP 核心首度支援 DDR5,每顆對應 8 通道記憶體,最大支援 2,048GB 記憶體容量。按產品路綫圖推進,Sapphire Rapids-SP 屆時的對手是 AMD 第四代 EPYC 伺服器市場處理器 (編按:Genoa 核心),使用 TSMC 台積電 7nm+ 新製程

  6. 2017年1月18日 · 【e-zone 專訊】日本東芝(Toshiba)近年受做假帳困擾,早前更需為旗下美國核電子公司 Westinghouse Electric 核能投資失敗損失 40 億美元,故積極重組業務及「撲水」救亡。首先是出售家電業務予中國美的,最新消息是打算出售半導體業務予美國 Western Digital,台灣鴻海亦有意出資。

  7. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相

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