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根據 經濟部統計處 出具的數據顯示，半導體產業從101年起已連續11年正成長，更在103年後超越石油及媒製品業及化學原料業，成為製造業各細行業之首。 究其原因，不只是因為科技產品無所不在的高滲透率，高效能運算（HPC）與人工智慧等新興科技應用的刺激，也加速市場對於半導體的需求，全年產值更在111年首度以3兆7432億元的成績衝破3兆門檻，預期113年包括晶圓代工、IC設計、封裝測試等產值都將呈現正成長。 Table of contents： 全球半導體市場趨勢. SEMI市場報告助企業順利決策. 半導體業界四大產業報告. 全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF）
半導體產業鏈簡介. 半導體產業鏈. 半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。. 台灣擁有全球最 ...
· 彈性供應鏈是半導體產業發展的重要策略之一，超過一半的領導者認為增加地域多元化是未來三年的重要任務。 · 生成式AI及數位轉型被視為未來三年內第三重要的策略布局事項。 · 當市場預期2024年半導體庫存將去化完畢之時，卻仍有42%的半導體產業高階主管認為庫存過剩的情形正在發生。 2024半導體產業信心指數些微下滑，仍有超過八成領導者認為產業營收會持續成長. 延續2023年產業高階主管的樂觀態度，雖然受到全球市場衰退的負面影響，2024半導體產業信心指數仍達54分，略低於去年56分。 主要原因以勞動力需求、研究開發與資本支出的成本上升，使企業前景較為黯淡，更有 51% 的高階主管表示今年已規畫降低資本支出的營運策略。
半導體產業 （英語： semiconductor industry ）是從事 半導體 以及 半導體器件 設計製造的 產業 。. 該產業濫觴於1960年左右，由於科技的發展，半導體器件的製造在當時已經成為來一項可行的業務。. 截至2018年，半導體行業的年度銷售收入已經增長到4810億美元以上 ...
By SEMI Taiwan. 半導體元件是絕大多數現代科技應用的大腦與心臟，不管是人工智慧 (AI)、5G或物聯網，甚至是我們天天都會用到的手機、電視、PC及各種家電產品，都離不開半導體元件。. 因為半導體，台灣得以在全球科技供應鏈中扮演舉足輕重的角色，台灣的經濟 ...
2023年7月18日 · 臺灣半導體產業於全球具有重要地位. 擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球. 資料來源：TechInsights、 PrecedenceResearch、資策會MIC，2023年7月. 臺灣總IC產值全球第2，次於美國（超越韓國和日本） 臺灣IC設計產值全球第2，僅次於美國（超越中國） 臺灣IDM產值全球第5（其中記憶體產值全球第4，以DRAM為主，其次為NOR Flash及ROM，僅次於韓國、美國、日本）。 臺灣晶圓代工產值全球第1，居全球領導地位，先進製程邁入5nm以下. 臺灣IC封測代工產值全球第1 ，居全球領導地位.
2023年11月1日 · 資策會MIC產業顧問潘建光表示，展望全球暨臺灣半導體產業趨勢，由於主流產品市場復甦與成長不明朗，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激，特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。 其中，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長，躍升推動半導體成長的主力。 此外，無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動，從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。
2023年7月14日 · 半導體產業排名. 發佈日期：2023/07/14. 2022年全球主要半導體廠商. 資料來源：各公司、TechInsights，資策會MIC整理，2023年7月. 2022年臺灣IC產業主要廠商 . 備註：日月光控股僅計入封測營收、華邦電僅計入記憶體事業營收. 資料來源：各公司，MIC整理，2023年6月. 上一則. 2022年全球主要半導體廠商 2022年排名公司名稱類型 2021年營收 (百萬美元) 2022年營收 (百萬美元) 成長率 (%) 1 三星 (Samsung) IDM 82,019 77,097 -6% 2 台積電 (TSMC) F...
半導體產業領導者對產業前景抱持非常樂觀的態度. 下載中文版摘要報告⤓. 關鍵發現. 半導體產業高階主管對2023年經濟前景保持樂觀態度. 81%受訪者預期其企業的營收在未來一年會成長，並且有23%的受訪者預期營收漲幅將超過20%。 而64%認為半導體產業未來一年營收將會成長。 汽車產業的需求推動半導體產業收入. 汽車業推動半導體產業營收成長幅度最高的產業。 KPMG全球在相關研究中指出，2024年車用半導體收入將超過2,500億美元。 半導體短缺的終結指日可待. 52%的半導體產業高階主管認為供應短缺將在2023年中得到緩解。 24%受訪者認為現階段晶片庫存過剩，供應短缺已經結束。 人才仍然是企業營運策略中的「重中之重」 全球人才短缺是半導體產業生態圈中的首要挑戰。
半導體產業的三大挑戰：人才短缺、通膨與監管法規風險、地緣政治與半導體國有化. 調查指出，將近一半（46%）的受訪者非常擔憂人才與勞動力短缺問題，其次，「全球通貨膨脹和監管法規政策風險」及「地緣政治與半導體國有化」併列第二大產業挑戰。 半導體製造國有化在全球越演越烈，全球主要大國紛紛立法將晶片製造引進國內，而不是依賴國外供應鏈，例如美國頒布的《晶片法案》 (CHIPS Act)和擬議的《歐洲晶片法案》 (European Chips Act)、《中國製造2025》 (Made in China 2025)，但是這些都加劇了產業人才和技能短缺的問題，影響全球供應鏈、人才資源和政府補貼，成為全球半導體產業高階主管最關心的問題。 未來發展的三大策略：人才的留任與發展、彈性供應鏈、企業數位轉型.
