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隨著關鍵的先進封裝技術到位,全球電子代工龍頭鴻海,也跟著搶攻先進封裝!繼群創在台灣進行相關布局後,另一轉投資公司夏普也宣布,在日本跨足面板級扇出型封裝。對此,專家表示看好,預估產業可能在明年後,就會看到比較明顯的加速成長。「面板級扇出型封裝」夏普2026投產 類股熱身鴻海集團揮軍.....
台視新聞
13 小時前
鴻海集團揮軍先進封裝,台、日大連線,鎖定當紅的面板級扇出型封裝(FOPLP),繼群創在台灣進行相關布局後,另一轉投資公司...
聯合財經網
1 天前
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