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  1. 2019年9月14日 · 桌面市場十代 Core 兵分兩路,HEDT (高階桌面) 是 Cascade Lake-X 微架構,14nm++ 製製成,沿用LGA2,066 封裝及 X299 晶片。 然而 Mainstream (主流) 即最普及的 LGA1,15X 級別處理器,則是 Comet Lake 微架構,14nm++ 製,未進化至 10nm,有消息指它改用 LGA1,200 封裝,配合 400 系列晶片。

  2. 2023年3月7日 · 台積電表示,因應品牌業務發展及技術開發需求,所以今年預料會招聘 6,000 名員工,工種包括工程師及生產技術員,並在桃園、新竹、 台中、台南及高雄等地都會請人。 如為擁有大學或以上學歷,並修讀電子、電機、機械、物理、化學、工商管理或人力資源等學系,又或者已具備相關工作經驗,就可前來應徵。 如為應徵生產技術員的話,則為備有高中以上或專科學歷皆可。 此外,品牌也歡迎擁有資訊相關經驗人士加入,擔任軟件、DevOps、SRE、AI/ML、架構工程師等職位。 【相關報道】 【財政預算案2023】以台積電為假想敵 政府計畫設立微電子研發院. 【相關報道】 iPhone 15 Pro 系列 5 大獨家元素整合 靠台積電製 A17 處理器. 【相關報道】 科企收入寒冬 Amazon 暫緩興建新總部二期.

  3. 2019年4月25日 · Comet Lake 產品壽命周期將延至 2021 年第一季,第二季起將由全新「Rocket Lake」核心上陣,預期 Rocket Lake 將成為第十一代 Core 處理器,但仍是 14nm 產物。 流動:今年限量推出 10nm. Rocket Lake 最高 10 核心,相信 10 核心已達到 LGA1,15X 封裝最大極限。 它雖未能晉身 10nm 製,但植入 PCI-E 4.0 總綫控制器,甚至支援 DDR5 記憶體,屆時配搭 Intel 400 系列晶片。

  4. 2020年9月22日 · 早前 ezone.hk 報道,台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖,落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房。台媒近日透露供應鏈消息,指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破,有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產,2024 年正式量產。

  5. 2020年1月31日 · 除了有助紓緩晶圓廠產能,兼儘量壓低成本,Intel 真正目的是藉此騰出空檔,將更多晶圓生產綫,由 14nm 及 10nm 提升至 7nm,為 2021 年大規模量產 7nm 桌面處理器作好準備。GlobalFoundries 亦藉此獲得資金持續研發新晶圓製,達到互利互惠之目的。

  6. 2021年11月26日 · Intel 12 代 Core Alder Lake 才剛發布,13 代 Core Raptor Lake 已有新消息曝光,使用 Intel 7 製,並將於 2022 年第三季登場,核心數目再次提升.

  7. 2019年11月25日 · 之不過,Apple 公司 CEO Tim Cook 在訪問中講述 Apple 的招聘標準時,就表示學歷 並不重要,更 搜尋 Facebook Instagram 科技焦點 iPhone 電腦 智能家居 5G流動 數碼 科技 汽車 人工智能 網絡生活 網絡熱話 筍買情報 生活情報 旅遊筍料 ...