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- 593.00-12.00 (-1.98%)2024/06/01 17:59 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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聯詠科技股份有限公司 （英語： Novatek Microelectronics Corp. ），是一家台灣 無廠半導體 IC 設計公司與上市公司，屬於 聯華電子 集團的成員之一，成立於1997年，總公司設在 新竹科學工業園區 。 [3] 創立初期以電腦周邊 晶片 為主，其後重心轉向 液晶顯示器 驅動 IC及系統單晶片等顯示技術、 影像處理 。 2020年營收全球排名前十大之IC設計公司， 顯示器 驅動IC領域市占率居世界第一。 [4] 歷史 [ 編輯] 聯詠科技股份有限公司在1997年5月成立於 新竹科學工業園區 ，原為 聯華電子 設計部門之一的商用產品事業部。 2001年於 臺灣證券交易所 正式掛牌上市。 2003年起先後在在中國大陸、日本等地成立子公司。
2024年4月6日 · 联咏科技股份有限公司 （英语： Novatek Microelectronics Corp. ），是一家台湾 无厂半导体 IC 设计公司与上市公司，属于 联华电子 集团的成员之一，成立于1997年，总公司设在 新竹科学工业园区 。 [3] 创立初期以电脑周边 芯片 为主，其后重心转向 液晶显示器 驱动 IC及系统单芯片等显示技术、 影像处理 。 2020年营收全球排名前十大之IC设计公司， 显示器 驱动IC领域市占率居世界第一。 [4] 历史 [ 编辑] 联咏科技股份有限公司在1997年5月成立于 新竹科学工业园区 ，原为 联华电子 设计部门之一的商用产品事业部。 2001年于 台湾证券交易所 正式挂牌上市。 2003年起先后在在中国大陆、日本等地成立子公司。
- 成立
- 發展
- 發展簡歷
- 轉投資與子公司
1970年代，台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術。 1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2...
創建初期
聯電創建之初，以承接工廠的垂直整合製造（IDM）為主，同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務。1981年，工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理，意識到台灣電子市場受限，開始思考晶圓代工的可能性，因此於1984年前往美國，與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法，但當時張忠謀並未贊同此一作法。1985年，張忠謀回台擔任工研院院長，並兼任聯電董事長。然而，張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」（台積電）卻率先實踐了晶圓代工的商業模式，這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊，也種下兩人之間的心結。1991年，曹興誠以「競業迴避」為由，聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職，從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕。
轉型專業晶圓代工
1995年，儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一，曹興誠仍決定放棄經營自有品牌，將聯電從事專業晶圓代工。為了籌措建廠資金，聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8英寸晶圓代工公司。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工，聯電與其他IC廠合資設廠的做法，造成客戶因此擔心設計圖外流，因此客戶群多以中小型IC設計廠為主。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際，而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠，其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距，於1999年進行「聯電五合一」的方案，合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司。合併後的聯電產能達到了台積電的85%，全球市佔更從原先的10%提升至35%，接近台積電45%的市占率，大幅縮小了與台積電的差距。然而自2000年後，聯電與台積電的差距再次拉開。
1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。1999年：在台南科學園區興建12英寸晶圓廠2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一），並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。2004年：聯電旗下新加坡12英寸晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。緣由
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整。
主要轉投資
1. 聯發科技 2. 聯詠科技 3. 智原科技 4. 智微科技 5. 原相科技 6. 聯陽半導體 7. 矽統科技 8. 聯相光電 9. 聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司） 10. 聯京光電 11. 聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號） 12. 蘇州和艦科技（持有86.88%股權） 13. 三重富士通半導體 14. 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司
聯詠科技 Novatek 261.76 4 4 群聯電子 Phison 188.56 5 5 瑞昱半導體 Realtek 167.44 6 9 創意電子 Global Unichip 92.82 7 6 威盛電子 VIA 79.26 8 7 鈺創科技 Etron 75.60 9--立錡科技 RICHTEK 68.42 10--矽創電子 Sitronix 64.02
聯發科技 （英語： MediaTek Inc. ，有時非正式縮寫作 MTK ），簡稱 聯發科 ，是 臺灣 一家為 無線通訊 、 高畫質電視 設計 系統晶片 的 無廠半導體公司 [2] 。 公司成立於1997年，總部位於 新竹科學園區 ，在全球設有25個分公司和辦事處 [3] ，2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商 [4] ，2016年成為全球第三大 [5] ， 2020年憑藉著 天璣系列晶片 成為全球市場佔有率最大 [來源請求] 。 歷史 [ 編輯] 聯發科技在1997年5月成立於 新竹科學工業園區 ，為 聯華電子 自多媒體部門分出來的子公司。 2001年於 臺灣證券交易所 正式掛牌上市。 2002年躋身全球十大IC設計公司。
成立. 1970年代，台灣 工業技術研究院 決定發展 積體電路 產業，邀請 美國無線電公司 （RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。 1974年7月，潘文淵完成「積體電路計畫草案」，經濟部長 孫運璿 於8月17日核定該計畫。 在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「 互補式金屬氧化物半導體 」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術 [1] 。 1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。 成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國 [1] 。
[1] 註釋 [ 編輯] ^ 聯盛半導體：成立於2002年12月，當時英文名稱為「USBest」，由 聯華電子 與 矽統科技 合作成立的晶片設計公司，主要產品為快閃記憶體控制設計。 2007年12月合併同屬聯電集團的詠發科技，詠發主要生產數位電視晶片；合併後公司的中文名稱沿用聯盛，英文名稱則採詠發的英文名「Afa」。 2008年12月，聯盛與繪展、晶瀚一同併入聯陽。 ^ 繪展科技：成立於2004年9月，前身為矽統科技旗下的多媒體產品部門，主要研發手持式裝置的多媒體協處理器。 2008年12月，繪展與聯盛、晶瀚一同併入聯陽。 參考資料 [ 編輯] ^ 聯陽半導體， 〈聯陽與聯盛、繪展、晶瀚合併案〉 網際網路檔案館 的 存檔 ，存檔日期2009-03-03.，《聯陽新聞中心》2008年11月1日
