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    收市時間:下午 1:00 EDT2024年7月03日, 週三
    136.82 0.00 (0.00%)
    盤後:下午 1:01 EDT2024年7月03日, 週三
    (USD)。(報價延遲20分鐘)。 · 市場已收市。
    • 昨收
      132.59
      開盤
      132.81
      委買價
      135.00 x 100
      委賣價
      136.88 x 100
    • 今日價格區間
      132.44 - 136.82
      52週價格區間
      60.50 - 157.54
      成交量
      14.35M
      平均成交量
      21.78M
    • 市值
      151.710 億
      本益比 (最近12個月)
      不適用
      營運報告/法說會日期
      2024-09-25
      除權除息日
      2024-07-08

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    2023年11月6日 · 記憶體大廠美光（Micron）於6日正式啟用台中四廠，除了整合先進封裝測試，未來也會領先全球量產AI所需要的高頻記憶體HBM3E。 美光總裁暨執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）指出，AI的應用讓記憶體內的數據量更大，記憶體將會比過去更為重要，而台灣也在其中扮演重要角色。 HBM是什麼？ HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊，再透過先進封裝的方式包起來，使其密度增加、但體積維持不變甚至更小，以此達到更好的儲存效果。 美光的技術是將好幾片片晶圓做堆疊，利用金屬圓球（ubump）和每一層矽穿孔內的銅導物質來做連接，就像漢堡上的牙籤，把矽晶圓一層一層地叉住，最後再做封裝。 圖／ 美光官網. 其中，矽穿孔約為紅血球的一半大，金屬圓球也相當於白血球大小。

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