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- 867.00-8.00 (-0.91%)2024/05/25 01:18 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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台積電稱霸關鍵 3D封裝晶圓堆疊技術! 非凡新闻, 视频播放量 19677、弹幕量 21、点赞数 303、投硬币枚数 63、收藏人数 1010、转发人数 382, 视频作者 cx966, 作者简介 ,相关视频:3D立體堆疊封裝 台積電穩坐霸主關鍵!,【超详细科普!. 台湾教授讲解芯片】什么是MOSFET?.
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- cx966
这段视频是由台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的高级副总裁张凯文博士在ISSCC 2024上进行的演讲。张博士讨论了半导体行业及其未来前景。他强调了半导体在高性能计算、人工智能、通信和汽车等各个领域的重要性。
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- 小石头的芯语芯愿
走进台积电,了解芯片(晶圆)制造流程. 半导体联盟 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。. 晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭 ...
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- 别吵我在打怪兽
2024年5月16日 · TSMC作为全球头号芯片代工厂,近日,台积电在北美技术论坛发布了一系列新型芯片技术,又一次遥遥领先。. P1. 技术进步带动AI的爆发式增长,意味着需要更多的算力,更高的带宽内存,更大规模的异质集成;为满足NVIDIA&其他客户,逐年对芯片制程越来 ...
半导体技术及其应用. 有史以来造价最贵的工厂,可能属于你从未听闻过,但却是最重要的科技公司。台积电(TSMC)使用先进的激光技术将不到红细胞千分之一大小的复杂电路雕刻在最纯净的超薄硅晶片上,机器人大军每天在相当于绕地球十圈的流水线上制作 ...
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- 四电老陈
虽然都说摩尔定律失效,但这几年芯片制程还是一步一步的发展,今年台积电7nm也在高端站住了脚跟。温故知新,论台积电这几年最经典的工艺节点,非28nm莫属,其演化出了很多种工艺,其产品被客户广泛用于各种设备,至今依然是主流的先进工艺。
https://www.youtube.com/watch?v=8mI8l7jQzHgISSCC 2021 Plenary Section 1 Unleashing the Future of Innovation Mark Liu, TSMC 摘自公众号 矽说 TSMC董事长刘德音做了一个重要的演讲,其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展,另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性 ...
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- SingularityKChen