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  1. 193nm波長的光刻機,是怎麼刻出來28nm線寬的晶元?. 最新 04-26. 想當年整個晶元工業,各家包括intel ,GF, 台積電,三星都在三星都在22nm,28nm這個節點卡了很久,想必是遇到193nm ArF的極限了。. 然而193nm能做出50nm以下,1/4波長的尺度,已經非常神奇了不是嗎?. 在知乎 ...

  2. 其中,FOPLP相比FOWLP較便宜,目前在高端市場(GPU、CPU、FPGA等)主要用FOWLP技術,其企業代表為台積電;中低端市場(APE、PMIC等)主要以FOPLP技術為主,其企業代表為三星電子、力成科技。

  3. TEL NEX是一家電化學沉積 (ECD,electrochemical deposition)的工具供應商。 所以扇出對許多客戶來說並不適用,相反地,他們會繼續使用更傳統和廉價的封裝形式,比如扇入,倒裝晶元和鍵合(wire bond)。 「從目前我們基於客戶所看到的來說,晶圓級扇出已經出現在他們的開發路線圖上,然而,對任何生意而言,這需要對現有的封裝方案有足夠的競爭力和技術優勢。 目前,仍然有一大批元器件被充分利用到鍵合和倒裝晶元上。 終端應用和他們的成功案例,對晶圓級扇出的驅動能有多快,會證明分析師們對未來幾年成長的預測是否正確,」友尼森 (Unisem)北美地區副總裁Gil Chiu說。

  4. 公司預估濕法事業部未來五年內有超過200各類濕法清洗機台的裝機量。 1、單片濕法清洗設備 單片濕法清洗設備應用於300mm&200mm集成電路晶元製造濕法清洗工序。

  5. 塗師傅帶大家再來比較科技業的聯華電子與台積電,聯華電子的筆畫所走的格局是:16[六煞]數字磁場、14[生氣]數字磁場、13[天醫]數字磁場、33[伏位]數字磁場。

  6. 作者:深圳市連接器行業協會. 演講嘉賓簡介:. 黃奐衢博士畢業於台灣大學電信工程研究所電波組 (天線設計領域) ,曾於美國加州大學洛杉磯分校 (UCLA) 進行博士研究,現為國際IEEE天線學術期刊 (AWPL) 審稿委員。. 迄今從事高端智能手機及平板天線研發與設計12 ...

  7. 長江存儲發布第四代快閃記憶體,200 時代已來臨. 今日,國產快閃記憶體供應商在2022年快閃記憶體峰會(FMS)上宣布,公司正式推出了基於晶棧?3.0(Xtacking?3.0)技術的第四代TLC三維快閃記憶體X3-9070。. 據長江存儲介紹,與上一代產品,新的X3-9070擁有更高的存儲 ...

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