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  1. 2018年7月28日 · 台积电成立于1987年,总部位于中国台湾新竹,是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业,也是晶圆代工模式的首创者。 公司经过30余年的发展,目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业,目前公司拥有三座最先进的十二英寸晶圆厂,市场份额超过50%。 此外,公司现有最先进的7纳米制程技术,处于行业领跑者位置。 本专题从对台积电发展历史的回顾中,总结出其成功之道,以期对相似公司的研究有所启示。

  2. 2020年7月19日 · 台积电能成为今天市值第一,占据代工半壁江山,造就一代半导体王国。 这一路走来,台积电以技术取胜,也见证许多竞争对手的起落,其背后是多种因素使然,或因为张忠谋的带领,或因为敏锐的市场嗅觉,或因为多年高强度的研发投入,或因为对先进封装制程的追逐,总之,不能一言以蔽之。 不过需要关注的是,在半导体界,选择和努力同样重要,台积电前COO蒋尚义在退休时讲了一句话:“当初做的一些决定,事前根本不知道是对是错,很多决定都是因为执行得很好,才变成对的决定。 ”对于台积电来说,有三个节点的选择对其如今的地位起了至关重要的作用。 比IBM早一年研究出0.13微米铜制程. 台积电于1987年创立,最初的技术来自于飞利浦公司,最开始台积电从量产0.8微米芯片开始发展。

  3. 2022年1月14日 · 台积电2021年第四季度营收新台币4381.9亿元,同比增长21.2%,税后净利润约新台币1662.3亿元,每股EPS 为新台币6.41 元(折美国存托凭证每单位为1.15 美元),创单季新高纪录。. 与去年三季度相比较,2021年第四季营收增长5.7%,税后净利润增长6.4%。. 台积电 ...

  4. 2020年7月2日 · 此次受邀的台积电研究发展组织系统整合技术副总余振华,在会中详解让摩尔定律持续的三大先进封装技术:整合型扇出 InFO、2.5D 的 CoWoS、3D IC,以及 Chiplet 小芯片趋势的兴起。 对于 Chiplet 小芯片近年来成为国际半导体厂、IC 设计公司的热议焦点,余振华以三国演义的“天下大势,分久必合,合久必分”,来作为注解。 余振华毕业于台湾清华大学物理系,研究所转念材料,之后到美国佐治亚理工学院获得材料科学工程博士。 他加入台积电超过 20 年,参与过不少“战役”,最有名一役当属 2000 年左右的 0.13 微米铜制程技术。 闻名业界的铜制程战役. 约莫 1997 年时,当时执半导体技术牛耳的 IBM,首次发表铜制程技术,在此之前半导体都是采用铝制程。

  5. 2021年7月29日 · 2021-07-29 14:39. 英特尔和积电分别为全球半导体产业的第一名和第三名,双方竞合关系一直是外界关注重点。. 英特尔在首度对外揭露代工客户名单的同时,不忘强调和积电的合作关系不变。. 那么,它们到底是朋友?. 还是敌人?. 这几年,随着双方的 ...

  6. 2019年12月6日 · 这家公司就是台积电。 也许对于大多数普通老百姓来说台积电有些陌生,但这家公司在半导体行业却扮演者“大哥大”的角色。 2019年其市值已经达到了2360.18亿美元,与成立时实缴资本相比增长了5400多倍。 不仅如此,在全球晶圆代工市场上,台积电一家就占有近59%的份额,远超其他企业。 除此以外,台积电的营收及盈利都居全球之冠,甚至其毛利超越了占世界手机利润93%份额的苹果公司,2018全年台积电税后净利为116.4亿美元,较前一年度的税后净利112.7亿美元增加了3.3%,创造了行业利润的新高。 众所周知,半导体行业起起伏伏,而台积电却长盛不衰,多年保持全球半导体前三强的地位。 那么,万亿巨头台积电是怎样炼成的? 市值超过英特尔、与三星高通平起平坐的台积电是如何成就传奇的?

  7. 2022年10月13日 · 众所周知,当前全球最牛的芯片企业,应该算是台积电了,目前市值排名全球第一,晶圆代工份额超过55%,工艺达到了3nm,同时营收也超过了三星。 按照美国媒体的数据,7nm及以下的芯片生产中,台积电一家就占了90%+,三星只占了10%不到,足以证明台积电有多厉害。 而芯片如此重要,所以全球各国都在拉拢台积电,希望台积电来建厂,生产芯片,比如美国,就一直想方设法拉拢台积电,甚至是控制台积电。 不过,也有人表示,美国根本就不需要去控制台积电什么的,因为台积电背后,已经是被美国资本控制住了,虽然台积电位于台湾,但实际是美国企业,只是把生产厂房、设备等放在台湾而已。 为何这么说呢?

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