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- 821.00-17.00 (-2.03%)2024/06/02 10:34 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收838.00開盤838.00委買價821.00委賣價822.00
- 今日價格區間821.00 - 846.0052週價格區間516.00 - 878.00成交量79984 張平均成交量39993 張
- 市值21291.490 億本益比 (最近12個月)24.45營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2021年9月4日 · 分享一下近期在台積電不錯的面試經驗。 人資主動邀請面試。 面試一共會有專業項目三關 + 人資一關，由於主管希望面試者能有較 充足的準備，因此專業項目每一關的間隔時間預定是兩個禮拜，如果有需求需要加快面試 速度也是可以調整時程。 現在疫情期間，除了測驗要去廠區之外，其他面試一率都是視訊 面試。 第一關：專長簡介和專業問題 (60 分鐘) 一面的流程會分成四個部分： 1. (主管) 部門介紹 2. (主管) 整體面試流程介紹 3. 面試者專長簡介和簡答題 4. Q & A 主管在介紹完部門和面試流程後，會請面試者介紹自己擅長的領域。 這邊比較特別的是， 主管有說明已完整看過我的履歷，所以希望我能只就自己專業領域和擅長方向介紹即可， 而他會根據我所說的內容進行提問。
2024年5月10日 · 時間 Fri May 10 17:21:30 2024. 標的：2330.TW 台積電 分類：討論 分析/正文： 我知道台積電是台灣最強公司 不但是台灣最大權值股 也是台灣唯一市值能進全球前十大的公司 台積電股價不時就會創新高 觀察台積電的獲利能力 確實非常的強 股利還一直穩定調升 ...
2022年4月14日 · 台積電估計第2季合併營收介於176億美元到182億美元之間，等於是季增0.1％至3.5％之間 。 若以新台幣28.8元兌1美元為匯率假設基礎，則估計本季毛利率預計介於56%到58%之間， 營業利益率預計介於45%到47%之間。 4.今年資本支出預計維持400億至440億美元 台積電先前已宣布今年資本支出規模約400億美元至440億美元，惟近期半導體市場雜音不斷 ，台積電總裁魏哲家指出，台積電知道供應商面對新冠肺炎疫情帶來的巨大考驗，不論先進 或成熟製程都有相同情況，不過該公司採取行動應對，更有諸多團隊在現場支持供應商確保 供應交期，目前不認為今年資本支出會有任何影響。 魏哲家也說，台積電確保資本支出擴充能滿足客戶需求，並確保所有材料供應順暢，不會影 響到產能擴充計畫。
2023年5月16日 · 台積電上半年淡季不淡，下半年目前評估應該也是會不錯的 這邊整理一下，個人看到最有潛力的半導體利多議題 NVIDIA cuLitho技術聯手台積電、ASML、Synopsys加速晶圓製程 https://today.line.me/tw/v2/article/eLNJqgO 台積電傳6月起導入輝達cuLitho軟體 加速2奈米進程 https://money.udn.com/money/story/5599/7066941 蘋果、輝達下單 台積雙喜臨門 https://udn.com/news/story/7240/71649783 利多消息主要就是台積電跟Nvidia合作的cuLitho技術， 「原本使用 CPU 需要兩週時間才能生產出一個光罩， 若透過 GPU 執行 cuLith...
2022年12月6日 · 台積電表示，除了一萬多名協助興建廠房的營建人員之外，台積公司亞利桑那州晶圓廠兩 期工程預計將額外創造一萬個高薪高科技工作機會，其中包括 4,500 個直接受雇於台積 公司的工作。 兩期工程完工後將合計年產超過 60 萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過 400億美元。 為了符合台積公司致力於綠色製造的承諾，台積電說，亞利桑那州晶圓廠亦規劃於廠區內 興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。 台積公司董事長劉德音博士表示，台積電亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的 半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低 功耗運算產品。 感謝各界持續合作得以促成今日的成果，也很高興與我們在美國的夥伴攜 手合作，成為半導體創新的基石。
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台積電是製造業嗎?
台積電何時上市?
台積電有幾個廠房?
台積電是台灣公司治理第一名嗎?
2021年5月18日 · 該研究發現，利用半金屬鉍 Bi 作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻並提高電流 ，實現接近量子極限的能效，有望挑戰 1nm 以下製程的晶片。 據介紹，該發現是由麻省理工團隊首先發現的，隨後台積電將「易沉積製程」進行優化， 而台大電機系暨光電所教授吳志毅團隊則通過氦離子束微影系統將元件通道成功縮小至納 米尺寸。 據此前報導，IBM 在 5 月初首發了 2nm 工藝晶片，與當前主流的 7nm 晶片相比，IBM 2nm 晶片的性能預計提升 45%，能耗降低 75%。 不過業界人士表示，由於 IBM 沒有先進邏輯製程晶片的晶圓廠，因此其 2nm 工藝無法很 快落地，「彎道超車」也比較困難。 心得/評論： 今天漲這個?
2024年1月19日 · 這次工研院、 台積電合作研發成果，已經結合電路設計完成記憶體內運算技術，進一步提升運算效能， 跳脫MRAM過往以記憶體為主的應用情境。 隨AI、高效能運算等需求崛起，台積有機會透過SOT-MRAM加上先進封裝，整合出更高運算 速度的晶片，代表未來不論高效能運算、AI及車用晶片等相關市場，都有機會採用 SOT-MRAM，台積將大咬商機。 閱讀祕書／MRAM MRAM中文名為「磁阻式隨機存取記憶體」，具備快速及非揮發性，存取速度快，斷電也可 保存資料，關鍵在於採用了硬碟中常見的精緻磁性材料，並可整併在物聯網裝置中晶片設 計的後端互連層。 雖然MRAM生產成本較DRAM昂貴，隨著高速運算需求興起，MRAM有機會與DRAM搭配使用，成 為記憶體市場新商機。
