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主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, Substrate-Like PCB）的研發製造與銷售。
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- 桃園市新屋區中華路1245號, 台灣
矽格封裝服務包含了晶圓級封裝 ( WLCSP)、晶圓凸塊 (Bump)、覆晶封裝 (Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝 (Window BGA ；wBGA)。. 矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。. 經由矽格集團 ...
艾克爾網站. 艾克爾國際 艾克爾國際科技 (Amkor Technology)為全球級先進半導體封裝與測試服務提供商。. 以策略製造夥伴的角色，提供全球超過兩百家居於領導地位的半導體公司與OEM廠，並強調技術的穩健與創新，致力於改善現有產品製程的效能與積極發展新封裝 ...
CSR📢【公司簡介】資本額：65億、員工數：5600人。. 頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝 (CSP；Chip Scale Package)」此二...。. 公司位於新竹市。. 產業：半導體製造業。.
英屬開曼群島商世芯股份有限公司台灣分公司 (世芯-KY:3661)，總部設於臺灣臺北，專為高複雜度，高產量SoC設計提供矽設計及量產服務。. 世芯成立於2003年，由一群來自矽谷及日本的優秀工程師創辦。. 隨著IC設計技術複雜度的提高和產品快速上市的需求，世芯 ...
1.熟悉採購作業流程、ERP系統 (有SAP使用經驗尤佳)。 2.供應商管理、開發、採購談判與議價。 3.具後段Flip Chip相關原物料採購經驗尤佳。 4.能獨立作業及跨部門溝通能力。 5.處理請款相關事宜及內部文件流程。 6.主管交代事務追蹤
104人力銀行. 找公司. 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司. 上市櫃. 公司介紹 主要商品 福利制度 工作機會 (80) 產業類別. 半導體製造業. 聯絡人. 招募組. 產業描述. 半導體製造業. 電話. 03-4332060. 資本額. 950億 經濟部商業司查詢. 傳真. 03-4529153. 員工人數. 11000人. 地址. 桃園市中壢區中華路一段550號 (中壢工業區) 公司網址. http://www.asecl.com.tw/ 相關連結. 企業網站 公司產品 人員招募.
