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光罩（英語： Reticle, Mask ）：在製作積體電路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用的原理 [1]。
光罩：積體電路製造的基礎. 光罩是什麼技術？. 為何能在晶片製程中佔據重要地位？. 基板： 通常採用透明的石英玻璃製成，確保光線的透射性。. 感光層： 塗佈在基板上，負責記錄電路設計圖形。. 圖案： 由感光層上的電路設計圖形構成，透過曝光與蝕刻程序 ...
- 概觀
- 基本介紹
- 簡介
- 結構
- 光刻
- 積體電路
光罩（英文：Reticle, Mask），在製作IC的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用的原理，類似於沖洗照片時，利用底片將影像複製至相片上。
業內又稱光掩模版、掩膜版，英文名稱 MASK 或 PHOTOMASK），材質：石英玻璃、金屬鉻和感光膠，該產品是由石英玻璃作為襯底，在其上面鍍上一層金屬鉻和感光膠，成為一種感光材料，把已設計好的電路圖形通過電子雷射設備曝光在感光膠上,被曝光的區域會被顯影出來，在金屬鉻上形成電路圖形，成為類似曝光後的底片的光掩模版，然後套用於對積體電路進行投影定位，通過積體電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，其生產加工工序為：曝光，顯影，去感光膠，最後套用於光蝕刻。
•實體結構：布滿積體電路圖像的鉻金屬薄膜的石英玻璃片上的圖像。
•倍縮光掩模（Reticle）：當鉻膜玻璃僅能局部覆蓋晶圓稱為倍縮光掩模，通常圖型要放大4倍、5倍或10倍。
光刻（英語：photolithography）是半導體器件製造工藝中的一個重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構，然後通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在襯底上。這裡所說的襯底不僅包含矽晶圓，還可以是其他金屬層、介質層，例如玻璃、SOS中的藍寶石。
首先，通過金屬化過程，在矽襯底上布置一層僅數納米厚的金屬層。然後在這層金屬上覆上一層光刻膠。這層光阻劑在曝光（一般是紫外線）後可以被特定溶液（顯影液）溶解。使特定的光波穿過光掩膜照射在光刻膠上，可以對光刻膠進行選擇性照射（曝光）。然後使用前面提到的顯影液，溶解掉被照射的區域，這樣，光掩模上的圖形就呈現在光刻膠上。通常還將通過烘乾措施，改善剩餘部分光刻膠的一些性質。
上述步驟完成後，就可以對襯底進行選擇性的刻蝕或離子注入過程，未被溶解的光刻膠將保護襯底在這些過程中不被改變。
刻蝕或離子注入完成後，將進行光刻的最後一步，即將光刻膠去除，以方便進行半導體器件製造的其他步驟。通常，半導體器件製造整個過程中，會進行很多次光刻流程。生產複雜積體電路的工藝過程中可能需要進行多達50步光刻，而生產薄膜所需的光刻次數會少一些。
積體電路（英語：integrated circuit，縮寫：IC；德語：integrierter Schaltkreis）、或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片/晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
本文是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、傑弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的羅伯特·諾伊斯，卻早於1990年就過世。
2022年5月26日 · 本集影片將由 半導體專家 林嘉洤 教授，和金融行銷專家 馬瑞辰 教授，告訴大家光罩技術如何將IC設計圖微縮，並透過尖端技術轉印到晶圓中的每 ...
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光罩 是一片熔融矽石（石英）板，通常為6平方英寸（約 152平方毫米），其上覆蓋著在微影製程中由不透明、透明和相偏移區域所組成的圖案，被投影到晶圓上，以定義單層積體電路的佈局。 在隨後的圖案化步驟中，無數連續的圖案設計引導了在晶圓上沉積或去除材料（有關於圖案化更多內容請按 這裡 ）。 光罩是應材正在拓展的市場；為了因應行動、車用及物聯網應用大量生產，對於光罩的需求逐漸提高，其系統可滿足光罩製造流程中很大一部分。 光罩包含著積體電路的圖案。 隨著電晶體越來越小，為了將圖案精確地轉印到矽晶圓上，光罩隨之更為複雜。 是以，製作光罩的製程已變得更先進—即使是光罩上細微的缺陷都會影響矽元件的性能。 驗證光罩圖案的準確性及零缺陷率至關重要，尤其對於高收益的晶片來說更是如此。
光罩（英語： Reticle, Mask ）：在製作集成电路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用的原理 [1]。
光罩乃IC製程中重要的一環，本文主要敍述IC光罩在IC工業的角色、 IC光罩製作流程及目前應用現況與未來的發展， 同時說明中華杜邦光罩公司的技術能力與研發概況。
