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  2. 台積公司成立於1987年率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統以此釋放全球半導體產業的創新

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  3. 台灣積體電路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱 TSMC台積電 、 台積台積公司 [3] ,與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ,為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。

  4. 概述. 公司介紹. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼2330美國NYSE代碼TSM) 成立於民國七十六年在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式民國一百一十二年台積公司為528 個客戶提供服務生產11,895 種不同產品被廣泛地運用在各種終端市場例如高效能運算智慧型手機物聯網車用電子與消費性電子產品等同時台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量

  5. 台灣積體電路製造股份有限公司成立於1987年2月21日為全球最大的專業積體電路 (IC)製造服務公司其經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務而不設計生產或銷售自有品牌產品不與客戶做商品之競爭。 公司首創建置資訊平台—虛擬晶圓廠 (Virtual Fab),提供整套服務,客戶亦可從晶圓廠、封裝廠到測試廠整個供應鏈掌握訂單進度。...

  6. 2022年6月15日 · 袁立本 , 先進技術業務開發處資深處長, 台積公司. 值此台積公司成立35周年之際回顧我們一路走來辛苦耕耘的成果同時也展望未來的前景台積公司自從1987年推出3微米技術以來一直發展到今年準備量產3奈米製程技術然而我們不會滿足於現狀市場永遠期待半導體技術能夠以穩定且可預期的速度往前演進第五代通訊和人工智慧開拓了許多新的應用領域信息量和傳遞速度都有爆炸性的成長對運算能力和功耗效率的提升都有更大的需求

  7. 台積公司部落格. 台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務. 2020/08/24. Godfrey Cheng , Head of Global Marketing, TSMC. 在過去的十年中,運算工作負載的發展可能要比過去的四十年還要來得多。 就在不久之前,即使是世界上最先進的處理器一般負責的工作也不過是文字處理、試算表、簡報圖表,偶爾再玩玩接龍紙牌遊戲而已。 時間快轉到2020年,今日的運算應用和工作負載比過往的數十年更加多元,對效能的要求也更高。 雲端運算、大數據分析、人工智慧(AI)神經網路訓練、人工智慧推理,高階智慧型手機或甚至是自動駕駛汽車上的行動運算都在推動運算領域的發展。

  8. 台積公司願景、 使命與核心價值. AP1. Fab 10. II. Fab 14 Fab 5 AP3. 願景. 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者,並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。 為了實現此一願景,我們必須擁有三位一體的能力: 是技術領導者,能與整合元件製造商中的佼佼者匹敵. 是製造領導者. 是最具聲譽、以服務為導向,以及客戶最大整體利益的提供者. 使命. 作為全球邏輯積體電路 產業中,長期且值得信賴的技術及產能提供者。 企業核心價值. 誠信正直. 這是我們最基本也是最重要的理念。