搜尋結果
科學人／科學人才應具3特質 技嘉董座葉培城談未來變革
技嘉科技（GIGABYTE）董事長葉培城不藏私地與我們分享他對科學、科技的獨特見解：科學密切影響了他的個人成長與企業發展，而「觀察力」是洞悉過程中變化的重要能力。技嘉科技由過去廣為人知的主機板、顯示卡公司，轉變成...
聯合新聞網
2 天前
好消息來了？輝達、超微高雄設立研發中心 陳其邁：保持密切聯繫
亞灣2.0計畫納入IC設計為重點扶植產業，目前高市府也積極爭取AI大廠輝達、超微到高雄設立研發中心，外界關注是否已有好消息？對此，高雄市長陳其邁今（5/30）表示，高雄是S廊帶樞紐，我們也因智慧城市與轉型及AI的運用，吸引AI大廠陸續進駐高雄，我們也跟AMD保持密切聯繫。
太報 via Yahoo奇摩新聞
1 天前
提供大學院校資源以支援教學用途及測試晶片研究專案
- 台積電指出，公司與亞洲、歐洲及北美服務夥伴攜手合作，提供大學院校資源以支援教學用途及測試晶片研究專案，包含16奈米及7奈米製程設計相關套件，支援多專案晶圓（MPW）服務生產的測試晶片。
money.udn.com/money/story/5612/7191366
其他人也問了
台積電產學合作計畫是什麼?
台積電應徵工作第一關是什麼?
台積電培訓計畫是什麼?
台積電生產管理是什麼?
台積電產學合作計畫. 台積電專屬研究計畫 (University JDP) 台積電自2005年起每年提供研究經費，公開徵求臺灣大學教授研究計畫 (Joint Developed Project, JDP) ，藉以補台積電內部之不足，更經由研究計畫培育碩、博士級研究生，這些研究生畢業後大都進入台積電，可以說JDP計畫是學生提早了解產業技術需求與接觸業界的重要橋梁。 TSMC JDP 最長贊助可達三年，每一項研究案皆需要一位台積電內部的配合人 (TSMC Sponsor)協助計畫執行，定期評估研究進度與成果。 有意與台積電合作研究之臺大教授請多加關注每年的計畫徵求訊息。 台積電校園快梭計畫 (University Shuttle)
大學研究中心. 台積公司長期關注半導體產業人才培養，近年來與台灣的知名大學進行產學合作。 民國102年開始，在國立交通大學、國立台灣大學、國立成功大學及國立清華大學相繼成立四所研究中心，過去五年共投入超過新台幣三億元的產學研究經費，成立至今共有1,840位學生加入中心。 這些合作計畫除了培養更多未來適合服務於半導體產業的高素質人才外，更激勵大學教授提出新的研究專案計畫。 在民國106年共有1,181位學子在電子、物理、材料工程、化學、化工及機械工程領域，進行與半導體相關的研究專案。 此外，台積公司也與全球頂尖大學如史丹佛、麻省理工學院、加州大學柏克萊分校…等，進行策略研究計畫，專注於顛覆性創新的電晶體、導線技術、光罩技術、模擬及特殊製程技術的研究。 大學晶圓快捷專案.
2020年8月24日 · 產學合作計畫是台積公司人才培育的永續目標之一，其中「台積半導體學程」於民國108年自國立清華大學啟動，民國109年擴大學程架構，進一步開展至國立台灣大學等 5所 大學院校，協助學子無落差接軌產業發展趨勢，使其能在畢業後加速發揮所學，投入日益複雜的半導體製程發展。 三大半導體學程，全方位奠定學子專業知識應用基礎. 台積半導體學程的課程範疇，由公司內部各領域專家與合作學校教授共同規畫，建立「元件／整合學程」、「製程／模組學程」與「設備工程學程」三大架構，各學程皆涵蓋20至40門不等的科目課程，為學子打造成為半導體產業工作者所需的核心知識與能力。
2020年9月1日 · 台積電表示，產學合作計畫是台積電人才培育的永續目標之一，「台積半導體學程」於去年從清華大學啟動，今年擴大學程架構，9月起進一步開展到台大、交大、成大、台科大、北科大等5所國立大學，協助學子無落差接軌產業發展趨勢，使6校上課學生在畢業後加速發揮所學，投入日益複雜的半導體製程發展。 台積電表示，「台積半導體學程」的課程範疇，由公司內部各領域專家與合作學校教授共同規劃，建立「元件／整合學程」、「製程／模組學程」與「設備工程學程」3大架構，各學程皆涵蓋20~40門不等的科目課程。 台積電提供學生進入公司實習與畢業後的面試機會，針對學習態度積極、表現優異的學生，更提供優於非學程學生的差異化薪資，鼓勵學生畢業後加入半導體產業。 一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道.
2020年9月1日 · 產學合作計畫是台積電人才培育的永續目標之一，其中「台積半導體學程」於民國 108 年自清華大學啟動，109 年擴大學程架構，進一步開展至台灣大學等 5 所大學院校，協助學子無落差接軌產業發展趨勢，使其能在畢業後加速發揮所學，投入半導體製程發展。 與各領域專家、教授規劃課程 3 大架構，台積電盼今年培育 2 千名學生. 為全方位奠定學子專業知識應用基礎，台積電由內部各領域專家與合作學校教授共同規劃，建立「元件／整合學程」、「製程／模組學程」與「設備工程學程」3 大架構，各學程皆涵蓋 20 至 40 門不等的科目課程，為學子打造成為半導體產業工作者所需的核心知識與能力。
2021年9月8日 · 2021/09/08. 姜安祺. 台積公司持續擴大研發規模，以維持半導體技術領先地位。 隨著台積公司先進製程技術飛速前進，在保護公司機密資訊的同時，台積公司推出「 大學晶圓快捷專案 」，共享製程與輔助設計資料予學校師生進行學術研究，加速學校銜接業界演進，弭平產學落差。 截至民國110年9月 ，已協助國立臺灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、美國麻省理工學院、美國史丹佛大學、美國加州大學柏克萊分校、美國洛杉磯加州大學等全球 21 所大學，在5G與無線通訊、記憶體應用、人工智慧、穿戴裝置、安全應用、生物科技與低耗電等相關領域進行研究。
教授申請之產學合作計劃提案不可包含機密資訊;申請教授同意產學合作計劃提案不包含機密資訊,僅供台積公司內部產學合作計畫審核使用。 Serial number: 202209051555-4528045. 2022 TSMC, Ltd. 0. TSMC Property. 台積電2023年產學合作計畫題目. 提案徵求截止日:2022-10-14. Angstrom scale film modification and quality improvement by conformal plasma surface modification.
