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- 846.00+25.00 (+3.05%)2024/06/03 22:02 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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2018年12月19日 · 全球一號代工廠台積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，台積電第一代7nm
2018年8月5日 · Intel當下再三強調，10nm工藝將在明年底推出，這較原機會在明年初推出再度延期，其芯片製造工藝已逐漸落後於芯片代工廠台積電，這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會。
2019年7月4日 · 半導體制造過程中最複雜也是最難的步驟就是光刻，成本能佔到整個生產過程的1/3，光刻機也因此成為最重要的半導體制造裝備，沒有之一。 目前最先進的光刻機是荷蘭ASML公司生產的EUV光刻機，每台售價超過1億美元，而且供不應求。 2019年，台積電、三星都會開始量產7nm EUV工藝，現有的EUV光刻機也差不多成熟了，雖然產量比起傳統的DUV光刻機還有所不如，不過已經能夠穩定量產了，7nm及明年的5nm節點上EUV光刻機都會是重點。 EUV光刻機未來還能怎麽發展？ 2016年ASML公司宣布斥資20億美元收購德國蔡司公司25%的股份，並投資數億美元合作研發新一代透鏡，而ASML這麽大手筆投資光學鏡頭公司就是為了研發新一代EUV光刻機。
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2020年3月13日 · “華為是台積電的主要客戶，背後擁有廣大的市場和可觀的出貨量，在生產線上，具體的技術含量數字由台積電自行核算並申報，它也不想丟訂單。 ”一名資深通信觀察人士告訴《中國企業家》。 目前，受影響最大的是14nm芯片，不過中芯國際可以替代台積電；7nm芯片中的美國技術超過了10%，但是沒有超過25%；5nm生產中使用的美國技術是低於10%的，不受規則變動的影響。 看似新一代芯片生產無憂，但華為供應鏈的B計劃沒有停止。 上述通信觀察人士透露，華為已經開始轉移部分7nm及以上的芯片生產給大陸廠商。 1月，就有台灣媒體有報導稱，華為海思14nm工藝產品此前在台積電南京廠生產，目前已經改為下單中芯國際。 《中國企業家》亦從華為合作的芯片廠商得知，當前中芯國際的產能已滿。
2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列，而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造，到1987年介入專業代工製造，如今在這一領域，能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多，除了台積電，還有聯電、力晶、世界先進等，成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅，並不意味著其他產業板塊寂寂無名，實際上，台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局，聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，也帶動了整個電子工業的興盛，成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。
2018年5月31日 · Turbo Boost 是 Intel 為解決 CPU 瞬時處理壓力過大而帶來的加速技術，對於舊款處理器，加速的同時需要吃更多的能量，同樣散發的熱量會很多。 有些應用，比如 Chrome 由於更加頻繁的觸發 Turbo Boost 會使得熱量產生的更多，導致整體筆電溫度上升。 而關閉 Turbo Boost 能夠讓 CPU 運行在本身相應最大的頻率上，加上本身筆電的散熱系統都是基於最大頻率上的進行的，這樣自然筆電也不容易發熱。 注意，關閉 Turbo Boost 後風扇轉速也會下降，長期使用散熱仍然會成問題，甚至導致電腦過熱關機。 建議還是避免在高溫環境中使用電腦。 Windows 關閉 Turbo Boost 的方法.
2019年7月22日 · 一、漲幅落後的邏輯. 未來的5G投資中，國內三大運營商預計會有1.3兆的規模，比4G多出8000億元，同比高出60%。 細分領域中，網絡設備佔據40%的份額，基地台天線射頻、光纖光纜和光模塊的投資佔比分別為 14%、3.3%、4.6%。 這樣來看，單單光模塊的蛋糕看似是不小的。 下面，我們就來具體拆借下光模塊市場，使之看得更為清楚。 從概念上講，光模塊是用於電光、光電信號的轉換，是光設備和光纖鏈接的核心器件。 光模塊包括光發射組件、雷射器芯片（TOSA，將電信號轉化成光信號），光接收組件，探測器芯片（ROSA，將光信號轉化成電信號）等等。 從成本端來看，主要的大頭在於光器件（73%）以及電路芯片（18%）等。
