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- 115.28+1.02 (+0.89%)收市時間:下午 4:00 EDT2024年7月22日, 週一115.10 -0.18 (-0.16%)盤後:下午 6:45 EDT2024年7月22日, 週一(USD)。(報價延遲20分鐘)。 · 市場已收市。
- 昨收114.26開盤115.40委買價115.23 x 100委賣價115.32 x 100
- 今日價格區間113.64 - 115.5852週價格區間61.75 - 157.54成交量22.89M平均成交量21.41M
- 市值127.830 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期2024-09-25除權除息日2024-07-08
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美光的 8 層堆疊和 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體進一步推動人工智慧創新,其功耗較競品低 30%。. 美光的 8 層堆疊 24GB HBM3E 將 2024 年第二季搭載於 NVIDIA H200 Tensor Core GPU。. 美光亦已推出 12 層堆疊 36GB 樣品。. 了解更多 HBM3E 資訊.
台灣美光 (台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技 (Micron Technology, Inc.)在台子公司,美光科技成立於1978年,是全球前三大記憶體製造商,總部設立於美國愛達荷州波伊西市(Boise),並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發 ...
美光科技公司 (英語: Micron Technology, Inc. , NASDAQ : MU ),簡稱 美光科技 ,是 美國 一家總部位於愛達荷州 波夕 的半导体制造公司,於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立。. 其主要業務為生產各種半導體元件,包括動態隨機存取存儲器 ...
2024年5月23日 · 經濟日報 記者李孟珊/台北報導. 美國記憶體晶片大廠美光21日宣布,因應AI帶動高頻寬記憶體(HBM)供不應求,將調高資本支出擴大投資HBM。. 業界 ...
2023年11月6日 · 記憶體大廠美光(Micron)於6日正式啟用台中四廠,除了整合先進封裝測試,未來也會領先全球量產AI所需要的高頻記憶體HBM3E。 美光總裁暨執行長梅洛特拉(Sanjay Mehrotra)指出,AI的應用讓記憶體內的數據量更大,記憶體將會比過去更為重要,而台灣也在其中扮演重要角色。 HBM是什麼? HBM指的是將DRAM像積木一樣層層堆疊,再透過先進封裝的方式包起來,使其密度增加、但體積維持不變甚至更小,以此達到更好的儲存效果。 美光的技術是將好幾片片晶圓做堆疊,利用金屬圓球(ubump)和每一層矽穿孔內的銅導物質來做連接,就像漢堡上的牙籤,把矽晶圓一層一層地叉住,最後再做封裝。 圖/ 美光官網. 其中,矽穿孔約為紅血球的一半大,金屬圓球也相當於白血球大小。
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Micron's 8-high and 12-high HBM3E memory further fuel AI innovation at 30% lower power consumption than competition. Micron 8-high 24GB will ship with NVIDIA H200 tensor Core GPUs in CQ2, 2024. Micron 12-high 36GB samples are now available. LEARN ABOUT HBM3E.
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