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      • 【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠電 (2303)預期2024年第二季營收將續揚,毛利率及稼動率可望持穩,多家外資認為展望優於預期,儘管因對產業後市看法不一、對聯電評等仍多空分歧,但普遍仍給予「買進」或「加碼」評等,目標價亦有所提升。 聯電預期第二季晶圓出貨量將季增1~3%,毛利率、稼動率持穩約30%、65%。 因市場復甦力道較緩,預期今年不含記憶體的半導體產業年增率下修至4~6%,其中晶圓代工業年增11~13%,但主要由AI伺服器帶動,成熟晶圓代工業預估持平,公司目標表現優於平均。
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  2. 2021年9月13日 · 晶圓代工大廠聯電受惠晶圓代工產能供不應求,加上日前與面板驅動 IC 封測大廠頎邦宣布策略合作,引發市場高度關注。 回顧過去 15 年的時間,聯電股價未受市場太多青睞,直到去年才又重新擦亮招牌,其中一個原因,就是當年大膽放棄先進製程的決定。 2018 年《財訊》雙週刊 561 期曾深入報導,聯電放下 18 年台積心結的關鍵轉折,以下為完整全文。 「不再投資 12 奈米以下的先進製程! 」這是 2017 年 7 月,聯電採用共同總經理制後,新接任的王石和簡山傑隨即做了這個極為大膽的決定,宣告聯電開始進行一連串的改革,要扭轉過去 18 年聯電的競爭劣勢。 延伸閱讀: 全球半導體短缺背後的原因,竟可以用「紙尿布」來解釋! 何謂「長鞭效應」?

  3. 2024年5月30日 · 聯電:AI仍在基礎建設階段未來前景樂觀 看好高速傳輸及電源管理晶片. 晶圓代工廠聯電(2303)30日召開股東會,共同總經理王石表示,生成式AI未來市場潛力龐大,因此聯電絕對不會在AI市場中缺席,看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也 ...

  4. 2023年10月26日 · 聯電此次法說發表公司對於生成式AI趨勢看法,聯電表示公司產品將積極搶入AI應用,並極力滿足客戶需求,針對市場最關心的先進封裝技術CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能部分,聯電成功打入CoWoS的矽中介層(Silicon Interposer)供應鏈並已進入量產

  5. 2023年10月20日 · 技術推進上,聯電在成熟製程領域保持前段班,目前在28奈米的OLED製程取得「世界領先」優勢,市占率持續擴大當中,聯電會複製該成功案例應用到 ...

  6. 2024年3月27日 · 身為台灣第1家上市的半導體公司,聯電 (2303)比台積 (2330)成立早,為何30多年後股價差這麼多?. 主流產業指的是在特定時期或特定經濟環境下,受到廣泛關注、投資和消費的產業。. 這些產業對國家的國內生產毛額(GDP)、就業和消費等方面有顯著影響 ...

  7. 2023年1月16日 · 目前市場主要聚焦在成熟製程供需、客戶庫存與訂單調整狀況、產能利用率與毛利率、2023年展望及「去中化」轉單效益等議題,會中發言將為整體晶 ...

  8. 2024年2月1日 · 產業研究機構TrendForce表示,聯電與英特爾合作案可由聯電提供多元化技術服務、英特爾提供現成工廠設施,採雙方共同營運,可幫助英特爾銜接由IDM轉換至晶圓代工的經營模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。