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翻開財報，新纖本業的瓶用酯粒、化纖等部門開始獲利，法人預估二 九全年EPS可以上看 ．五元，是近五年來獲利最好的一年，去年吳東昇更針對一般基層的員工發出三到四個月不等的年終獎金，這也是新纖近五年來，發出最多獎金的一年。
根據市場訊息，新款iPhone有4.7吋和5.5吋兩款機種，將在9月上市，今年出貨目標是8500至9000萬支，高於2014年iPhone 6的7000到8000萬支銷售量，可見蘋果對自家產品充滿信心。短期內，蘋果財報低於預期，引發蘋概股修正，是擇機布局時機。
系統級封裝（SiP；System in Package）則是目前許多消費電子產品普遍使用的封裝方式，在3G手機世代獲得廣泛應用。 SiP主要是將多個晶片或封裝元件安裝在基板上，透過基板讓多個晶片封裝體合而為一，來達到縮小體積的目的。 如果在一個SiP的頂部疊上另一個SiP，則稱為PoP層疊封裝（Package on Package）。 SiP或PoP封裝技術滿足了電子產品微型化、多功能和低成本的需求，但是在速度、頻寬上有其極限，而且各個晶片都有獨立的電源需求，不易省電。 SoC與SiP各有所長，在並行發展多年之後，因為行動裝置的快速流行，正遭遇新的挑戰。 目前全球半導體業開始轉向以IC堆疊的方式，來發展體積更小、效能更加全面的整合型晶片。
明年的LED TV出貨量肯定驚人，受惠的增亮膜廠不止友輝，還有迎輝、嘉威以及切裁廠宏森與華宏，但友輝的優勢在於高良率以及新纖帶領的整個集團資源都在積極的發展增亮膜材料，光學級PET聚酯粒與聚酯薄膜技術，未來將讓友輝能串聯上下游，展現出與市
2015年10月1日 · 值此近百年來景氣最萎靡不振的時刻，《遠見》雜誌特別與台灣經濟新報（TEJ）合作，從龐大的資料庫當中，整理出27年來下市下櫃企業詳細的財報資料，製作此次價值超過〈一兆台幣的一堂課〉專題。. 從1982年至今，台灣總共有259家公司下市、下櫃 ...
為了讓員工了解實際營運狀況，每季董事會核可財報，張志偉立即召開全員大會公布成績單，「虧就虧，賺就賺，全都秀出來！ 」張志偉說。 這樣的做法，當然也必須付出代價。
10奈米製程只許成功，不許失敗。對台積電來說，過去在研發上算是順利，與客戶手機晶片大廠高通及繪圖晶片業者輝達（nVIDIA），合作愉快，特別是先進技術製程，雙方都配合的很好。
