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2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。
2020年9月22日 · 台媒近日透露供應鏈消息，指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破，有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產，2024 年正式量產。 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶
2023年8月26日 · 天璣9300芯片的性能有望直接挑戰蘋果A17芯片的CPU和GPU性能，但是有博主指出，蘋果A17採用的台積電N3B工藝在功耗方面具有一定優勢，因此天璣9300可能難以超越。 ↓↓↓同場加映：【2023 香港電腦節】電腦節 2023 首日直擊！ 即刻【 按此 】，用 App 睇更多產品開箱影片. 快科技報道，vivo即將在11月推出X100系列手機，首次亮相的將是vivo X100和X100 Pro，而超大杯版本的X100 Pro+將於明年發布。 令人振奮的是，全新的vivo X100將首次搭載聯發科天璣9300芯片。 據業內知情人士爆料，天璣9300芯片採用了一種非常激進的4+4核心架構。 其中，4個Cortex-X4超大核心與4個Cortex-A720大核心相配合。
2017年11月22日 · 日前傳出 Apple 將跟 TSMC (台積電) 合作開發 microLED 技術新顯示屏，要向外界證明 Apple 不止著眼於 OLED 衍生技術，還準備未來 microLED 世代裡，成為手機業界
2022年2月10日 · 自去年起，全球的製造業出現晶片荒，引起一連串的供應鍵問題，情況至今仍未有明顯改善。在全球最大晶元代工廠台積電的月度報告中，亦反映出晶片需求十分旺盛的情況。 晶片荒持續超過 1 年 台積電為全球最大
