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2022年9月26日 · 【精選消息】 傳 PS5 將轉薄身版本！ 彈性升級‧成本更低！ AMD 指定 Zen 4 架構在同時脈下，IPC 效能較 Zen 3 快 13%。 新一代 Zen 4 微架構在多方面進行改進。 同時，Zen 4 微架構更首次加入 AVX-512 指令集支援，使用相關運算效能較 Zen 3，提升達 2.47 倍。 值得一提，在 Zen 4 微架構的 CCX (CPU Complex) 模組與 Zen 3 時相近，內建處理核心數目為 8 個，另設 32MB L3 Cache，再以 Ring Bus 系統架構連接，但每個核心獨立的 L2 Cache 由 512KB 增增至 1,024KB，大大提升存取效率。
2021年6月17日 · 隨著 5G 網絡普及化，台灣微軟（Mircrosoft）與跨國科技公司英業達集團（Inventec）今日（17 日）宣布簽署合作備忘錄，啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」，聯手建造全新 5G 智慧工廠架構，透過微軟旗下以虛擬化運作的雲原生網路解決方案 Affirmed Networks，以企業專網解決方案建立代工廠升級新典範。 台灣微軟與跨國科技公司英業達集團今日（17 日）宣布簽署合作備忘錄，啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」 微軟將透過訓練課程，協助英業達強化微軟雲端服務相關技能. 英業達董事長卓桐華表示，希望雙方的合作除了可進一步協助其他製造大廠建造智慧工廠，開創全新的 5G 智能時代.
2021年11月26日 · Intel 12 代 Core Alder Lake 才剛發布，13 代 Core Raptor Lake 已有新消息曝光，使用 Intel 7 製程，並將於 2022 年第三季登場，核心數目再次提升.
2024年2月24日 · 在 2021 年，平治 Mercedes-Benz 預期於 2025 年時，品牌電動車（包括混能車在內）銷量將佔總銷量 50%。之不過，品牌以上目標已經落空，原因是品牌已把其電氣化目標推遲 5 年，並向投資者保證將旗下燃油車將繼續改進及生產。
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
2022年1月7日 · 近月多家科技公司也公布元宇宙（Metaverse）發展計劃，MSI 在 CES 2022 以 Meta-Ready 作賣點，以高效的運算能力，協助大家探索元宇宙。. Meta-Ready 筆電. 搭配 Intel 第 12 代 Core H 系列 CPU. 最高顯示卡配置為 NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti Laptop GPU. 纖薄黑魂質感的 Stealth GS77 ，新機 ...
2021年10月28日 · Intel 表示 Alder Lake-S 是 x86 架構重大突破，首次採用單晶片集成大小核心混合 (Hybrid) 架構，並使用 Intel 7 (前稱 10nm Enhanced Superfin) 製程生產。 大核心名為 Performance Core (P-Core) ，主要負責前景核心 (Foreground) 工作，屬於 Golden Cove 架構，以高效能為開發目標，每顆核心設有 32KB L1 I-Cache、48KB L2 D-Cahce 及 1.25MB L2 Cache。
