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  1. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。

  2. 2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖台積電不但加快 5 納米晶片量產進程亦已興建下一代 3 納米晶片廠房;甚至已落實在 2021 於台灣新竹設置研發 2 納米晶

  3. 2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息,指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  4. 2022年2月10日 · 台積電為全球最大晶元代工廠 分析指反映 iPhone 需求強勁 台積電在去年 12 月的報告顯示,營收達 56.1 億美元,創下公司歷史新高後,在最新 1 月報告中,記錄再次被打破,營收達 61.88 億美元,增長幅度近 11%,實在非常誇張。

  5. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries.

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  7. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台外界猜測他行程的目的是為了與台積電TSMC簽訂先進製程工藝晶片的代工合約不過台積電Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應

  8. 2023年3月7日 · 近月 Amazon、Meta、Microsoft 等大型科企先後裁員的確令一眾科技從業員擔心飯碗不保不過台積電 TSMC 無懼科企裁員潮預計將招聘超過 6000 名員工,工種包括工程師及生產技術

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