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  1. (台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技近日宣佈已與台積電合作開發客製化設計解決方案並共同研發16FF+客製化設計參考流程

  2. 2023年10月12日 · 西門子數位化工業軟體日前宣佈與台積電深化合作展開一系列新技術認證與協作多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示:「台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作為客戶提供經過驗證的設計解決方案充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢幫助客戶持續實現技術創新。 Calibre 獲得台積電的 N2 製程認證. 用於積體電路(IC)驗證 sign-off的 Calibre® nmPlatform 工具已成功獲得台積電 N2 製程認證,可為早期採用台積電 N2 製程的廠商提供全面支援。

  3. 目前台積電TSMC與ANSYS (NASDAQ: ANSS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0加速製作汽車設計生產。 Automotive Reliability Solution Guide 2.0概述通過市場驗證的工作流程支援客戶開發使用台積電7奈米nmFinFETN7製程技術的智慧財產IP)、晶片和封包

  4. 2023年8月16日 · 今年SEMICON TAIWAN關注材料市場與永續相關趨勢將於策略材料高峰論壇探討製程中材料永續以及減碳策略等議題邀請到台積電(TSMC)、欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣

  5. 2017年9月14日 · 新思科技今日宣布與台積公司共同開發獲晶圓廠贊助的DesignWare® 基礎IP內容包含邏輯庫和嵌入式記憶體適用於台積公司40奈米超低功耗及40奈米低功耗eFlash製程新思科技這項用於台積公司40奈米eFlash製程的基礎IP可協助設計人員降低IoT設計的功

  6. 2023年9月13日 · 今年SEMICON Taiwan持續關注材料市場與永續相關趨勢並將於策略材料高峰論壇邀請台積電欣興電子(Unimicron)、台灣康寧(Corning)、英特格(Entegris)、台灣精材(Forcera)、環球晶圓(GlobalWafers)、台灣默克(Merck)、索爾維(Solvay)共同探討永續

  7. 日前台積電董事長張忠謀一番大陸設計台灣製造的說法除了全面顛覆目前電子業台灣研發大陸代工的模式之外也在台灣最大電子工程師社群網站Chip123引起激烈討論到底大陸設計台灣製造是兩岸半導體業合作最優模式的全新思維」?

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