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2021年3月12日 · AMD 早前宣布開放 Smart Access Memory 技術至 Ryzen 3000 系處理器，MSI 最近即為旗下 AMD 500 系主機板推出相關的 BIOS 更新。 MSI 推 AMD
2018年4月27日 · 隨著代號為 Kaby Lake R 的第 8 代 U 系列四核 Core 流動處理器推出後，效能已非常貼近第 7 代 HQ 系列四核 Core 流動處理器。MSI GS73 8RF Stealth 則
2023年7月12日 · 早前，馬斯克曾與各界名人聯署要求政府和 AI開發者重視人工智能管控。WAIC 2023的開幕活動中，Tesla執行長Elon Musk表示，未來機器所帶動的智慧運算將超越人類大腦的思考範圍，並呼籲人們重視人工智慧所帶來的風險。此外，他透露Tesla計畫最快在今年底實現Level 4至Level 5級別的全自動駕駛技術應用 ...
2023年2月19日 · 其實在 2021 年 12 月，Reddit 已秘密向美國證券交易委員會 SEC 首度提交 IPO。不過由於高增長科技股的拋售，加上資本市場波動削弱投資者情緒，令去年 IPO 市場幾乎停頓，幾個矚目 IPO 都被煞停，亦沒人再提 Reddit IPO 事宜。至於今回 Reddit 重啟 IPO 計劃，預料會於今年下半年進行，當市場狀況改善時就 ...
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。其後外媒爆出 Pat Gelsinger 的出行目的是與台積電商洽有關協助 Intel 生產 3nm 製程工藝的 CPU 和 GPU 晶片。
2018年3月6日 · AMD 在基於 Zen 架構的第一代 Ryzen 處理器後，將在 4 月帶來 Zen+ 架構，Zen+ 架構雖然升級為 12nm 製程、時脈及效能進一步提升。Zen+ 之後有 Zen 2 架構，Zen 2 架構的處理器代號 Matisse，APU 的代號是 Picasso，TR則重新設計為“Castle Peak”。
2018年5月4日 · Wafer-on-Wafer（WoW）技術如起樓一樣，將多層晶片堆疊提高效能，而矽通孔則用來連接各晶片，有如堆疊晶片內的「升降機」。. Source：Techspot、ezone.hk. 目前晶片的製程愈來愈精細，以台積電（TSMC）為例，目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過，晶片製 ...
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