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2024年5月20日 · 台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术. 针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048 ...
2024年5月24日 · 台积电位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圆厂均面向 2nm 制程，目前都处于设备进驻阶段，预计 2025 年陆续进入量产。 早前报道中也提到，台积电已确认其欧洲子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂将于今年四季度动工，预估 2027 年投产。 台积电还将分别在台中和嘉义建设两座先进封装工厂，前者预计 2025 年实现 CoWoS 量产，后者则将于 2026 年量产 CoWoS 和 SoIC 两项技术。 黄远国透露，台积电今年的 3nm 产能将较去年大幅增长 300%，但仍不足以满足用户的全部需求。 台积电 2020~2024 年的先进制程产能复合年增长率将达到 25% 左右。 给作者点赞. 0 VS 0. 写得不太好.
2024年3月13日 · 不过，由于前三季度艰难地去库存以及对抗经济周期的影响，2023年全年，十大晶圆代工营收1115.4亿美元，同比下降13.6%。 从厂商来看，台积电受益于 苹果 最新款 iPhone 发布，以及AI芯片的强劲需求，份额进一步增长，从57.9%提升至61.2%，遥遥领先。
2024年3月12日 · 爱集微 刘昕炜. 研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。. 该季晶圆代工业的增长，主要受惠于 智能手机 零部件拉货动能延续，包含中低端 ...
2023年9月14日 · C114讯 9月14日消息（南山）市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球晶圆代工市场报告。 报告显示，台积电优势极为稳固，市场份额达到59%。
2024年6月11日 · 消息人士称，这家初创公司最近与Asicland签署了一项协议，使用台积电的先进节点来制造其具有神经处理单元（NPU）的SoC，交易价值约100亿韩元。 根据协议，DeepX将设计一款专门用于大语言模型（LLM）的NPU，并将其发送给Asicland，Asicland将添加接口 IP 和其他要求，使其成为适合使用台积电节点制造的SoC。 DeepX的目标是明年在台积电工厂生产出工程样品。 Asicland CEO Jongmin Lee没有否认这笔交易的存在，但没有进一步详细说明，称双方签署了保密协议。 该芯片预计将使用台积电的3nm节点制造。 DeepX的NPU SoC是一种边缘设备 半导体 ，可用于处理类ChaptGPT和其他LLM。
2024年5月24日 · 中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星,根据研究机构 Counterpoint 的 5 月 22 日报告，中芯国际在 2024 年第一季度跃.
