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  1. 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司,其企業總部位於臺灣新竹。 台灣積體電路製造股份有限公司 Skip to main content

  2. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場 ...

  3. 我們致力於建立穩固的財務後盾,以支持台積公司成為全球邏輯積體電路產業中,值得長期信賴的技術及產能提供者的使命,同時更是備受投資人信賴的長期夥伴與負責的企業公民。

  4. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠,及二家百分之百持有之海外子公司-TSMC Washington美國子公司、台積電(中國 ...

  5. 台灣積體電路製造股份有限公司(即台積公司),誠信正直一直是公司文化最重要之核心價值,也是公司經營理念之首。 台積公司一向承諾秉持誠信從事所有業務活動,絕不允許貪污及任何形式之舞弊行為。

  6. 2024年10月9日 · 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。

  7. In August 2023, TSMC announced its plan to jointly invest in European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), in Dresden, Germany, to build a specialty technology fab. ESMC aims to begin construction of the fab in the second half of 2024 with production targeted to begin by the end of 2027.

  8. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子 ...

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  10. 2024 Q3 營運報告,台積電營運報告公布資訊,包含每季財務報表、法人說明會簡報、營運績效報告、營收新聞稿 及,更多關於,請參閱投資人關係網站。.

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