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  1. 2021年9月4日 · 分享一下近期在台積電不錯的面試經驗人資主動邀請面試。 面試一共會有專業項目三關 + 人資一關,由於主管希望面試者能有較 充足的準備,因此專業項目每一關的間隔時間預定是兩個禮拜,如果有需求需要加快面試 速度也是可以調整時程。 現在疫情期間,除了測驗要去廠區之外,其他面試一率都是視訊 面試。 第一關:專長簡介和專業問題 (60 分鐘) 一面的流程會分成四個部分: 1. (主管) 部門介紹 2. (主管) 整體面試流程介紹 3. 面試者專長簡介和簡答題 4. Q & A 主管在介紹完部門和面試流程後,會請面試者介紹自己擅長的領域。 這邊比較特別的是, 主管有說明已完整看過我的履歷,所以希望我能只就自己專業領域和擅長方向介紹即可, 而他會根據我所說的內容進行提問。

  2. 2023年4月1日 · 各位年薪500萬的前輩早安~ 最近有幸獲得台積電 offer 由於有蠻多資訊都是在版上獲得,抱著回饋的心情來這邊跟大家分享一下面試心得 先說一下自己的背景: 學士碩士皆為四大化學系,但碩班比學士略差一些 大學畢業排名約30%,曾經有一個學期賽到 ...

  3. 1 天前 · 新聞標題: 台積電今年蓋7座新廠!3奈米供不應求 南京廠擴增28奈米產能 2024/05/26 14:11 壹蘋新聞網 / 呂承哲 綜合報導 【記者呂承哲/新竹報導】全球晶圓代工龍頭台積電23日舉行技術論壇台灣場次,台南18 B資深廠長黃國遠也說明了台積電目前在台灣、甚至是全球的布局,今年預計興建7座新廠 ...

  4. 2023年5月16日 · 台積電上半年淡季不淡下半年目前評估應該也是會不錯的 這邊整理一下個人看到最有潛力的半導體利多議題 NVIDIA cuLitho技術聯手台積電ASMLSynopsys加速晶圓製程 https://today.line.me/tw/v2/article/eLNJqgO 台積電傳6月起導入輝達cuLitho軟體 加速2奈米進程 https://money.udn.com/money/story/5599/7066941 蘋果、輝達下單 台積雙喜臨門 https://udn.com/news/story/7240/71649783 利多消息主要就是台積電跟Nvidia合作的cuLitho技術, 「原本使用 CPU 需要兩週時間才能生產出一個光罩, 若透過 GPU 執行 cuLith...

  5. 2 天前 · 台積電在晶圓代工和先進封裝方面獨樹一格,台灣晶片的非凡成功歸功於極其 高效的製造能力。觀察家表示,台積電成功秘訣可歸結為3個特質:遠見、奉獻精神和才 華(foresight 、dedication、talent)。 1970 ...

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  7. 2023年10月17日 · 台積電今日發出聲明指出台積公司是科學園區土地的企業租戶園區規劃為政府權責公司尊重居民及主管機關無法進一步評論土地徵收一事唯經公司評估後在現階段條件下不再考慮進駐龍潭園區三 未來將會維持過去擴廠步調台積公司將持續與管理局合作評估台灣適合半導體建廠 的用地。 據了解台積電原先規劃在龍潭園區三期興建1.4奈米製程的晶圓廠原先預定2026年開 始建廠,規劃在2027~2028年之間進入量產,隨著台積電宣布放棄龍潭園區三期建廠計畫 ,由於需要另覓土地,將可能因此延誤台積電在1.4奈米產能的布局。

  8. 2024年1月19日 · 這次工研院台積電合作研發成果已經結合電路設計完成記憶體內運算技術進一步提升運算效能, 跳脫MRAM過往以記憶體為主的應用情境。 隨AI高效能運算等需求崛起台積有機會透過SOT-MRAM加上先進封裝整合出更高運算 速度的晶片代表未來不論高效能運算AI及車用晶片等相關市場都有機會採用 SOT-MRAM,台積將大咬商機。 閱讀祕書/MRAM MRAM中文名為「磁阻式隨機存取記憶體」,具備快速及非揮發性,存取速度快,斷電也可 保存資料,關鍵在於採用了硬碟中常見的精緻磁性材料,並可整併在物聯網裝置中晶片設 計的後端互連層。 雖然MRAM生產成本較DRAM昂貴,隨著高速運算需求興起,MRAM有機會與DRAM搭配使用,成 為記憶體市場新商機。

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