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  3. 2023年7月20日 · 台積電 (2330) 為全球晶圓代工龍頭,公司2023 Q2產品終端應用以高效能運算 (HPC)、智慧型手機為主,分別佔公司營收比重44%、33%,生成式AI帶動AI狂潮,AI整體需求強勁,台積電HPC領域快速成長,佔比從2020年的33%大幅提升至2023 Q2的44%,看好AI、HPC晶片持續 ...

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  5. 2024年7月18日 · 產能吃緊供不應求,持續擴產推升2025年資本支出. 台積電此次法說對2024全年資本支出預估進行調整,將下緣從280億美元上調至300億美元,新的2024年的資本支出預估為300-320億美元,符合先前預期2024年資本支出將往區間上緣靠攏的看法,公司資本支出主要 ...

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  8. 2024年6月6日 · 台積電在6月5日公告,董事會通過資本支出預算173億美元,主要用在先進製程、先進封裝的產能提升,再次驗證目前公司先進製程及先進封裝的產能仍供不應求。 因此,若聯準會最終如預期在9月宣布降息,在利率環境有利企業投資下,我們看好台積電有望在2024年第四季台積電有望再度加大擴產力道,在AI晶片需求暢旺的情況下,將有助台積電中長期的營收及獲利成長。 Nvidia全新Rubin架構晶片,台積電仍是最大供應商!

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