Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

      • 中國大陸是世界最大的半導體消費國,發展半導體產業是其主要策略產業之一。 如今美中貿易與科技大戰,中國投入龐大金額推動發展第三代半導體換得實現材料及設備之獨立自主。 在面對其以「舉國之力」押注第三代半導體,並在2020年於「十四五」規劃中大力支持發展,且目前全球在第三代半導體占有主導地位者為數稀少的情況下,中國押注該領域,希望如同5G一樣實現彎道超車。
  1. 其他人也問了

  2. 2021年9月23日 · 中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基. 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察. | edit. 分享. 近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一 ...

    • 高功率、高頻率優勢,構成電源、通訊產業新氣象
    • 為維持國力,各國都列為「國安級」產業
    • 併購、合作、搶專利,大廠垂直整合策略保障產能
    • 台廠「打群架」,集團化搶進全球市場

    不同於第1類半導體是單一材料,合計占半導體總產值不到1成的第2類和第3類半導體,都是由2種(或2種以上)材料集結而成,又稱為化合物半導體(Compound Semiconductor)。 其中,第2類半導體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主,由於速率快、低雜訊,是3D感測、光達、射頻(手機/基地台)的主流材料,具高頻與高功率特性,幾乎所有手機裡都有它。(詳見下方圖表) 至於第3類半導體材料,則以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主,近年來在氣候暖化效應促使「淨零碳排」議題受到矚目,次世代5G通訊技術趨於成熟,以及電動車、航太、資料中心與能源應用的加速推進,需求正高速起飛。 以氮化鎵和碳化矽為主的第3類半導體材料的優勢是,比起第1類和第2類半導體材料,能夠承受更高功率、高頻率(如...

    雖然有日益普及化的趨勢,各國仍將第3類半導體視為「國安級」產業,列入重點保護,具體措施包括:頒布政策鼓勵投資,或是管制出口。 日本經濟產業省(METI)在2021年發布的「半導體戰略要點」中,除了鼓勵第3類半導體材料的創新之外,更領先全球宣布預先投入第4類半導體氧化鎵(Ga2O3)的研究,預計可用於更大的電力充電系統及其電網供應系統。 美國國家安全委員會(National Security Council,為國防授權法案成立的暫時組織,現應正名為美國人工智慧國家安全委員會NSCAI)則於2021年發布厚達752頁的「半導體總檢討報告」,在第13章裡直接點名國家須重視氮化鎵研發的重要性,便是著眼於在通訊與國防應用。 2016年,德國半導體大廠英飛凌(Infineon)曾計畫以8.5億美元買下美...

    現階段來看,第3類半導體的主導權仍集中在歐、美、日大廠手中。即使如此,這些業者也都面臨基板的生產量不足,碳化矽晶圓產能不足的考驗,因此,各國關鍵領導廠商無不透過併購、合作、取得專利的方式,設法垂直整合供應鏈上游。 日本羅姆半導體(ROHM)早在2009年,就收購歐洲最大碳化矽單晶晶圓製造商SiCrystal;瑞士意法半導體(ST)於2019年,收購瑞典碳化矽晶圓製造商Norstel;美國安森美(onsemi)則是在2021年,收購美國碳化矽和藍寶石晶圓供應商GTAT(GT Advanced Technologies),目的都是為了掌握足夠的碳化矽晶圓產能,或更加深化磊晶成長技術。 拓墣產業研究院分析師王尊民指出,第3類半導體基板居高不下的成本,一直是發展受限的主因,價格大概是傳統矽基板的5~...

    楊瑞臨指出,「台廠在第3類半導體的戰略,多是以整合產業鏈的形式進攻。」目前,至少有5個集團從上中下游布局第3類半導體。 晶圓代工龍頭台積電,已在氮化鎵功率元件上與愛爾蘭客戶納微合作,在出貨量上稱王,集團旗下世界先進也並進布局。 中美晶集團由基板、磊晶的上游材料向下延伸,不僅投資環球晶發展基板能力,也斥資1,500萬美元投資美國高功率氮化鎵製造商Transphorm,同時入股宏捷科、朋程,以集團力量擴大供應鏈。 漢民集團從自身的半導體設備優勢出發,透過漢磊投控投資漢磊(代工)及嘉晶(磊晶)技術,進軍市場。 自動化設備廣運集團則是與子公司太陽能廠太極聯手,合資成立孫公司盛新材料,朝最上游長晶技術叩關。 鴻海集團在2021年9月正式成立鴻揚半導體,出手併購旺宏6吋廠,並宣布斥資37億元進駐竹科,成...

  3. 2021年12月22日 · 中國大陸是世界最大的半導體消費國,發展半導體產業是其主要策略產業之一。. 如今美中貿易與科技大戰,中國投入龐大金額推動發展第三代半導體換得實現材料及設備之獨立自主。. 在面對其以「舉國之力」押注第三代半導體,並在2020年於「十四五 ...

  4. 2020年9月14日 · 中美科技戰白熱化之際,彭博社報道,中方已制訂全方位戰略,在十四五規劃(2021-2025年)期內發展第三代半導體產業,這項任務的優先程度,「如同當年製造原子彈一樣」。 第三代半導體與第一、二代有何分別? 三代半導體的沿革與發展歷程又如何? 這裡作扼要闡述。 簡單來說,三代半導體的不同,是在於使用物料的不同。 第一代是以矽(Si)、鍺(Ge)為主要原料。 第二代是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為主要原料。 第代是以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、硒化鋅(ZnSe)等寬帶半導體原料為主。 【中美角力】中國抗美戰略曝光:以造原子彈決心造芯片. 芯片納米數字越小越強 不同納米芯片用途有何分別?

  5. 2020年9月4日 · 據陸媒報導,中國大陸計劃正在制訂的『十四五規劃』 (2021-2025年期間)納入第三代半導體產業發展,從教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,以期實現半導體產業獨立自主。. 所謂第三代半導體係指材料以碳化矽 ...

  6. 今年發布的“‘十四五’規劃和2035年遠景目標綱要”提出,我國將加速推動以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體新材料新技術產業化進程,催生 ...