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1. ieknet.iek.org.tw › iekrpt › rpt_more封裝用底部填充膠 (Underfill)產業現況 - IEK

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   【內容大綱】 一、Underfill製程方式與材料特性. 二、Underfill全球市場概況. 三、Underfill廠商現況. 四、IEK View. 【圖表大綱】 圖一 傳統IC構裝底部填充膠示意圖. 圖二 晶圓級底部填充膠製程示意圖. 圖三 2010~2016全球Underfill市場產值. 圖四. 圖五 全球IC構裝underfill廠商市佔率. 表一 廠商主要據點及客戶. 本文為 K卡會員 相關模組 訂戶 限閱文章， 請先 登入 或 升級。 本文檔案 封裝用底部填充膠 (Underfill)產業現況.pdf 81次. 下載檔案.

2. ieknet.iek.org.tw › iekrpt › rpt_more先進IC封裝發展趨勢與散熱的挑戰|高頻應用材料|電子材料|產業焦 ...

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   2020年12月1日 · 高頻應用材料. 由於數位經濟和巨量連結的時代興起，各種電子產品的封裝形式及效能不斷提昇，IC封裝技術朝向SiP (System in Package)的異質整合技術發展，元件發熱密度越來越高，過熱問題已造成目前電子產品技術發展的瓶頸。. 本文將從封裝趨勢及應用 ...

3. ieknet.iek.org.tw › ieknews › news_open造紙總生產量 探五年低點|產業新聞|產科國際所【IEK產業情報網】

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   2023年9月24日 · 台灣造紙工業同業公會日前發布2022年統計年報，台灣去年造紙總生產量為424.3萬公噸，較2021年減少5.3%，紙張用紙及紙箱與紙板用紙均同步呈現衰退。 其中，紙張生產量77.4萬公噸，較前一年度生產量減少4.0%，紙板年產量為346.9萬公噸，較前一年度減少5.6% ...

4. ieknet.iek.org.tw › iekrpt › rpt_more環氧樹脂材料市場發展趨勢之ㄧ−半導體構裝用固態模封材料| ...

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   2017年12月28日 · 環氧樹脂具有良好的絕緣性、機械強度佳及高界面接著強度等特性，因此廣泛地應用在IC載板、半導體封裝等光電構裝材料上，特別是近年來光電構裝產業蓬勃發展，其產品更新速度飛快，相對應的材料特性需求也各有不同，應用在半導體構裝材料中主要 ...

5. ieknet.iek.org.tw › ieknews › news_more榮成紙業再投35億 建低碳造紙產線|半導體|產業新聞|產科國際所【 ...

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   2022年3月31日 · 根據經濟部台灣事務所資料，榮成紙業為台灣第二大工業用紙製造商，以回收廢紙做為生產原料，屬於5+2產業創新領域中的「循環經濟」，108年3月時為解決美中貿易戰所造成的原料成本結構失衡，決定擴大台灣生產基地，投入70億元建廠。

6. ieknet.iek.org.tw › iekrpt › rpt_more高分子軟性包裝薄膜市場發展趨勢|石化與新材料|石化材料|產業焦 ...

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   2018年6月28日 · 受到人口成長對糧食需求增加影響，為了提高食品運輸的安全，延長食品保存期限的軟性包裝需求大幅增加。 本文將介紹全球高分子軟性包裝薄膜市場現況、兩大高分子軟性包裝薄膜特性、應用現況、標竿廠商動

7. ieknet.iek.org.tw › ieknews › news_more利多頻傳 陸造紙業樂看2023|半導體|產業新聞|產科國際所【IEK產 ...

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   2023年1月17日 · 近日岳陽林紙等多家A股上市紙廠相繼發表對2023年的展望，且普遍持正面積極態度。. 岳陽林紙16日向陸媒透露，隨著紙漿價格下降，海運費降低，大陸防疫政策優化等利多消息發酵，預計2023年文化用紙及工業用紙都有景氣行情。. 證券日報報導，主營 ...