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覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級封裝領域的全球技術領先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今日宣佈，該公司已經與中國規模最大、技術最先進的半導體代工企業中芯國際積體電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱“中芯國際 ...
2014年8月8日 · 建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線，再結合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸本土半導體製造產業鏈。
中芯國際和世界領先的封裝測試廠合作，為客戶提供完整的後段封測服務：晶圓凸塊（Bumping），晶圓級尺寸封裝（Wafer Level Package），芯片級尺寸封裝（Chip Scale Package）以及多種封裝形式（Conventional Package），晶圓和芯片測試服務（Testing）, 彩色濾光膜（On-chip ...
SMIC 和 Synopsys 的合作能够在 SMIC 的28nm PDK 中为共同的客户提供合格的 StarRC 技术档，使其可使用物理级准确高效的提取解决方案来进行针对 SMIC 28nm 节点的设计。
中芯後段服務. 凸塊和晶圓級尺寸封裝. 中芯國際的合作封測供應商為客戶提供200mm，300mm的晶圓凸塊和晶圓級尺寸封裝服務，包括焊錫凸塊，銅柱凸塊，扇出型封裝，晶圓級尺寸封裝等。. 芯片封裝. 中芯國際和世界領先的封測供應商合作，為客戶提供 等 多種 ...
物聯網基礎技術平臺：超低功耗+射頻+嵌入式快閃記憶體. 物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速的上市回應等特點，產品結構以傳感、微處理、存儲、互聯為主，注重微小體積和超低功耗。. 中芯國際提供低功耗邏輯及射頻工藝，結合嵌入式閃存，設計公司可 ...
SMIC-Cadence流程通過高端電源管理功能實現設計自動化。 這種已通過實際生產驗證的設計方法全面貫穿於整個Cadence RTL到GDSII的流程，涵蓋Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital Implementation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor和Cadence Physical Verification System多種設計工具。
