馬英九割眼袋 相關
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Cognex Deep Learning 工具提供更簡單的方式，來學習和分類碎裂與毛邊痕跡，以及與切割流程後的正常切口痕跡區分。 輕鬆訓練軟體，識別所有碎裂與毛邊，分類為可接受或不可接受，以及忽略在誤差範圍內的正常痕跡。 製造廠商可以使用這項資訊精進切割流程，例如替換已變得不夠鋒利或太寬的鑽石鋸片。 適當探測 OK 與不良 (NG) 之間差異的另一項優點，就是挽救可能因為誤讀而遭到丟棄的良好晶片，進而提高成品率。 相關內容. 晶圓可追溯性. 晶圓 Notch 定位. 晶圓和晶粒對準. 半導體晶圓缺陷檢驗. 檢測和分類探針標記. 對晶圓載環進行光學字元辨識. 探測 WLCSP 側壁的微小裂縫. 半導體晶粒表面檢測. 引線接合缺陷檢驗. 讀取積體電路二維碼. 對積體電路進行光學字元辨識.
二維 Matrix 碼尺寸. 每個二維 Matrix 碼都是由特定數量的模組構成。. 條碼內的模組全都是大小固定不變的相同尺寸。. 不過，模組總數會隨著列數與欄數改變。. 例如，整體尺寸為 10x10 的 Matrix 碼能擁有和 20x20 Matrix 碼一樣大的整體尺寸，只不過 20x20 的模組尺寸 ...
- 光源角度
- 驗證器型式
- 軟體功能
45 度角是常用的光源角度，因為這是驗證非 DPM (紙張或一般標識) 所用的標準。基於攝影機的驗證器都必須包括 45 度光源，才能將一般列印條碼分級。所有 ISO 條碼規格均規定使用 45 度光源驗證列印於平面的條碼。至於直接標識的二維條碼，除了具備 45 度之外，還具備 30 度和 90 度光源選項的驗證器才能正確照明各種不同的背景表面。舉例來說，列印在反射表面的二維碼搭配 90 度光源角度檢測效果最佳。
產品上的二維碼有不同的形狀和尺寸，適合使用能調整攝影機高度到正確焦距的驗證器。可調整高度，亦非常適合将二維碼列印在零件凹陷部位的理想选择。大型條碼或標識含有多個必須同時驗證的條碼時，建議使用視野寬度高達六吋的桌上型「箱」式驗證器。
在檢查條碼驗證器的軟體組件時，請確認其具有在條碼列印過程中分級和診斷問題的功能。考量事項包括：使用者視窗的使用方式是否簡易，能否產生報告，能否依照 ISO 15415 進行分級，及是否會顯示資料格式錯誤。
採用 In-Sight ViDi 深度學習視覺軟體. 無論在元件層級或包裝與外殼層級，當組件多有變化時，可能會難以進行組裝檢測。. 刮痕、凹痕及其他組裝缺陷可能不會影響功能性，但確實會影響成品的品質與客戶觀感。. 有些組裝缺陷明顯必須加以剔除，然而其他的微小 ...
DataMatrix 碼是一種二維 Matrix 碼，能夠將非常大量的資料編碼，卻只需要很小的空間。. DataMatrix 碼是由黑白兩色的小型方塊組成的一個大正方形或矩形。. 包括航太業、組件標籤業、食品與飲料業、製藥業、國防產業、郵政業及印刷媒體業在內的各行各業都會使用 ...
相較之下，Cognex Deep Learning 軟體可針對更大部分的晶圓執行自動化缺陷篩選。 缺陷探測工具可完全忽略底下的晶圓層，即使是在晶圓層任意處的小缺陷也能發現，然後剔除任何異常者。 其也可用於兩層式檢測系統，識別模棱兩可的情況，以及送到離線人工檢測站，以供進一步檢閱。 相關內容. 晶圓可追溯性. 晶圓 Notch 定位. 晶圓和晶粒對準. 檢測和分類探針標記. 對晶圓載環進行光學字元辨識. 在切割後探測邊緣碎裂或毛邊. 探測 WLCSP 側壁的微小裂縫. 半導體晶粒表面檢測. 引線接合缺陷檢驗. 讀取積體電路二維碼. 對積體電路進行光學字元辨識. IC 封膠塗裝缺陷探測與分類. Integrated Circuit Lead Cosmetic Inspection. 聯絡業務.
一維條碼. 世界上實作的第一個條碼就是 一維 (1D) 條碼 。. 這些線性條碼只能包含英數資料。. 條碼中的每個字元都代表有關產品的不同資訊，還有資料庫提供每個字元代表意義的資訊。. 在大部分情況下，一維條碼是由左至右讀取。. 條碼中特定的字元與間隔 ...
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