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- 包括太極、嘉晶、環球晶、中美晶、茂矽、合晶、精材、宏捷科、全新、富采、閎康、華新科、奇力新、穩懋、台積電、健鼎等16檔個股，股價漲幅逾2％。
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什麼是「第三代半導體」?
半導體指數有幾個成分股?
第 3 代半導體如何投資?
第三類半導體市場規模為何?
第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
2021年4月6日 · 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。 但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。
2023年11月9日 · 市調機構Precedence Research報告數據顯示，2022 年全球第三類半導體市場規模為 432.3 億美元，預計到 2032 年將達到 1191.3 億美元以上，未來10年複合年成長率約11.08% (詳圖2)。 第三類半導體主要材料為碳化矽 （SiC）與 氮化鎵 （GaN）兩種，如果以市場來應用來看，又可分為高頻通訊元件及功率元件兩大類。...
2021年12月24日 · 中信投顧分析，台亞半導體的更名新股，將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群。積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，技術預計來自於日亞化。
2023年3月15日 · 華冠投顧分析師劉烱德表示，第三類半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的特性是在高功率及耐高溫耐高壓，剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G 通訊、ESG 企業永續經營、綠能及儲能，所必須用到的新材料。 劉烱德指出，台廠在第三類半導體目前是晶圓代工的製造強，但是上游基板及 IC 設計的兩端弱，而製造晶圓的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圓占 20%，主要廠商都在國外，台廠又缺全方位 IC 設計人才，像是第三類半導體晶片 IC 設計需要結合數學、物理、電磁波、電子、電機、機械多面向專業。
2023年7月10日 · 且近期的「第三代半導體」股價絕地逢生再起，應該會帶動起一波營收。 閎康為領先巨頭，主要積極建立專利門檻，總專利數超過100項優於同業，取之專業讓自己不被輕易取代。 台積電大單挹注扶持新製程檢測新夥伴：汎銓...
2023年7月14日 · 半導體材料會根據參雜的物質不同而有著不同的特性，因此有著第一代、第二代、第三代半導體的差別，最被廣為使用的即為矽，原因是矽容易取得，除此以外也會使用鍺等元素。 這類由單一元素組成的半導體，也稱作「第一代半導體」、「元素半導體」，由兩種或以上的元素所組成的半導體，即稱「化合物半導體」，其中又可以分為第二代、第三代半導體。 這邊也要提醒大家，不是越新的代數就表示上一代就會被淘汰，而是根據物理特性的不同，產生不同的應用場景。
