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台積電(TSMC)作為全球最大的晶圓代工廠,是許多領先AI晶片製造商的主要供應商。台積電不僅提供先進的製程技術,如5nm和3nm工藝,還開發出CoWoS(晶圓上晶片互連系統)等先進封裝技術,這些技術顯著提升了AI晶片的性能和能效。
2021年5月18日 · 「ICE FactSet台灣核心半導體指數」自2015至2020的6年間,含息績效高達188%,是臺灣加權報酬指數的3.23倍,績效亮眼,儘管近2個月台積電股價下跌了近2成,然而富邦台灣半導體(00892)ETF擬任經理人陳靜如認為,未來半導體產業仍持續高速成長,根據
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爾定律,更會是發展先進製程的關鍵技術,台積電為其 最大的客戶。觀察艾司摩爾2020 年財報,全年營收高 達140 億歐元,其中45 億歐元來自於31 台EUV 設 備,凸顯在台積電維持高的資本支出下,艾司摩爾仍有 相當大的營收空間。預計未來半導體產業將持續
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