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台積電（TSMC）作為全球最大的晶圓代工廠，是許多領先AI晶片製造商的主要供應商。台積電不僅提供先進的製程技術，如5nm和3nm工藝，還開發出CoWoS（晶圓上晶片互連系統）等先進封裝技術，這些技術顯著提升了AI晶片的性能和能效。
2021年5月18日 · 「ICE FactSet台灣核心半導體指數」自2015至2020的6年間，含息績效高達188%，是臺灣加權報酬指數的3.23倍，績效亮眼，儘管近2個月台積電股價下跌了近2成，然而富邦台灣半導體(00892)ETF擬任經理人陳靜如認為，未來半導體產業仍持續高速成長，根據
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爾定律，更會是發展先進製程的關鍵技術，台積電為其 最大的客戶。觀察艾司摩爾2020 年財報，全年營收高 達140 億歐元，其中45 億歐元來自於31 台EUV 設 備，凸顯在台積電維持高的資本支出下，艾司摩爾仍有 相當大的營收空間。預計未來半導體產業將持續
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