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Silicon Integrated Systems(矽 統科技 しとう-かぎ、略称:SiS)は、台湾の半導体メーカー。 主に PC/AT互換機 向け チップセット の開発・製造をしていた。 2011年現在、SiS社のWebサイトで掲載されているプロダクトラインナップは 組込 向け半導体のみとなっており、PC向け半導体からは事実上の撤退をして ...
株式会社日立製作所 (ひたちせいさくしょ、 英: Hitachi, Ltd. )は、 東京都 千代田区 丸の内 に本社を置く、日本最大の総合電機メーカー [3] 。. 日立グループ の中核企業であり、 春光グループ の春光会、 芙蓉グループ の芙蓉懇談会、旧 三和銀行 (現 ...
外胚葉(がいはいよう、Ectoderm)は、初期の胚における3つの一次胚葉(primary germ layers)のひとつ。 3つの胚葉は、最も外側の層である外胚葉と中胚葉(mesoderm 中間層)および内胚葉(endoderm最も内側の層)である [1]。外胚葉は胚の外側の層に由来する。
概要 2007年の日経BPによる当時の管理者へのインタビュー記事によれば、ウィキペディア日本語版は2001年5月頃に発足したものの、当初は編集者も少数で、ローマ字表記の項目が約23項目とコンテンツもほとんどなく、認知もほとんどされていなかったが [1]、2002年夏のシステムの更新によって ...
外張り断熱工法 (そとばりだんねつこうほう)とは、木造住宅における 外断熱 工法のこと。 切れ目なく断熱を施すことができるが、木造住宅の場合はコンクリート構造物に比べて 熱容量 が大きくないので、コンクリート住宅ほどは恩恵を受けない。 充填断熱工法と外張断熱工法の違い. 建物の外側を断熱材で切れ目無く包み込む断熱工法が外張断熱工法である。 断熱材を用いて、柱の間に断熱材をはめ込む工法は、充填断熱工法と呼ばれ、外張断熱工法とは区別される。 外張断熱工法は壁内が空洞であり、配線・配管の施工が容易である。 外張り断熱は、充填断熱と比べて結露が発生する露点が躯体の外側にあるため建物内部に結露が発生しにくいと言われている。
アストロサイトは、GFAP抗体で染まるstem(幹)と呼ばれる部分と、これを囲むように細胞膜とアクチン細胞骨格からなる微細な突起が存在していると考えられている。. GFAPは中間径フィラメントであり、成熟アストロサイトのマーカーであるとされる。. 細胞 ...
と求められる。 特性インピーダンスは、主に無線機等の電力の伝送用では 50Ω が、主にテレビ受像機等の信号伝送用では 75Ω が一般的である。 同軸ケーブルの絶縁体には当初空気が用いられており、この場合に導体径比 D / d を最適に(損失が少なく)すると特性インピーダンスが約75Ωとなる。