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  1. 2023年11月8日 · 聯發科正式發表天璣9300旗艦晶片,最大特色就是捨棄過去採用小核心結構,改採 4 超大+4 大核的強效八核心架構,擁有高達 277 億組電晶體,標榜 ...

  2. 2024年5月27日 · 聯發科:AI和車用是未來機會 3至5年可望好成長. (中央社記者張建中新竹27日電)聯發科董事長蔡明介今天表示,人工智慧(AI)和車用是未來10年 ...

  3. 2024年5月27日 · 聯發科今天舉行股東會,董事長蔡明介表示,聯發科過去27年來,整合運算、多媒體、通訊聯網三大核心技術矽智財,提供系統晶片,利用台積電等 ...

  4. 2023年11月6日 · 無線通訊:天璣 9300支持Wi-Fi 7,最高理論峰值速率可達6.5Gbps,同時搭載聯發科技特有的Wi-Fi 7增強技術,借助聯發科技 Xtra Range 2.0 技術,Wi-Fi 7的室內 ...

  5. 2024年6月4日 · 半導體供應鏈則傳出,聯發科在AI PC端,會與同業高通相關,均採Arm架構,會有一個處理器SOC晶片,並在主晶片旁邊搭配一顆NVIDIA的GPU,兩者透過台 ...

  6. 聯發科推出AI服務平台「達哥」,大繁體中文大型語言模型也正式亮相. 故事作者: 李純君. • 11 小時. 【財訊快報/記者李純君報導】聯發科技 (2454 ...

  7. [NOWnews今日新聞]聯發科今26日召開法說會展望第二季有信心達成全年美金營收成長率及毛利率目標,對於中長期成長前景的看法維持不變。

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