新竹市 影像博物館 相關
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2021年4月1日 · 1. 產品與技術簡介. 公司主要產品： (1)影像感測器產品： 彩色濾光膜與微透鏡技術應用於彩色影像感測器上，彩色濾光膜是晶圓級影像感測器 (CMOS Image Sensor，簡稱CIS)之關鍵加工製程。 未來將研發次微米級像素尺寸 (<0.6微米)以及億級畫素 (>100MP)的製程來提升彩色感測器的解析度以及低光照度影像品質。...
1.產品與技術簡介. 投影機技術主要區分仍為LCD 及DLP二類。 LCD投影機畫質影像生動自然，惟受限於光學設計限制，體積較為龐大。 關鍵的光學面板掌握在日本 EPSON 及 SONY 兩大公司手中。 DLP 投影機關鍵元件為德儀所開發的微機電 DMD (Digital Micro-mirror...
1.產品與技術簡介. 公司有兩大產品分類、五大產品線，兩大產品分類分別是觸控和非觸控類，五大產品線包括觸控類的觸控螢幕晶片、觸控板模組（Touch Pad moduel）、指紋辨識晶片，以及非觸控類的微控制器（MCU）和指向裝置（Pointing Stick）。 (1) 觸控螢幕晶片：應用產品包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、AIO...
1.產品與技術簡介. 2.重要原物料及相關供應商. 無線通訊模組主要原料為IC，而數位影像模組主要原料包含鏡頭、CMOS Image Sensor、PCB/FPC、Backend IC等。 公司鏡頭供應商包含先進、久禾、新鉅、光耀；CMOS Image Sensor供應商OVT、Sony、Himax；PCB/FPC供應商競國、高德、博敏、台郡、旗勝；Backend...
2020年8月17日 · 1.產品與技術簡介. A.IC設計產品，包含MCU、影音IC、PC相關IC，併購日本松下電器 (Panasonic Corporation)旗下半導體相關事業後，新增影像感測器、微控制器技術技術 (MCU、電源管理等)、MOSFET、射頻及雷射二極體等產品。
總部設於新竹，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)之國內IC設計領導廠。 2 ...
1. 產品與技術簡介. 公司以先進製程技術提供晶圓製造服務，提供14奈米到0.6微米等製程技術，為IC產業各項應用產品生產晶片，依據客戶需求提供邏輯與混合信號、嵌入式非揮發性記憶體、高壓、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體、微機電感測器及混合信號、射頻互補金屬氧化半導體技術、射頻絕緣半導體、2.5D/3D先進封裝、氮化鎵、砷化鎵等製程技術。 (1)互補金屬氧化半導體邏輯...
