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2008年10月2日 · 一、加快IC設計公司推出產品的速度. 由於IC產品由多種IP所組成，經與IC設計服務公司合作，將所需要的IC功能加入，避免為了解決某項不熟悉技術而延宕產品推出的時程，因此可加快IC設計廠產品推出的速度。 二、增加小型IC設計公司發展機會. 小型IC設計公司如自行開發所有IP將耗費相當多人力及資源，且EDA...
2024年5月2日 · 台新臺灣IC設計〈00947.TW〉. IC設計產業是引領科技產品持續發展的核心驅動力，憑藉卓越的技術創新和成熟的供應鏈，臺灣對全球科技發展貢獻甚鉅 ...
2023年10月4日 · 1.產品與技術簡介. A. 8051 MCU，可重複寫入，主要應用於儀表、工業控制、家電產品、通訊產品、汽車電子、智能家居、個人娛樂平台、智慧照明、電機控制等。 B. 6502 MCU，一次寫入，應用包括遙控器、計時器、玩具、PC周邊產品等。 C.USB微控制器：以USB1.1版本的應用為主，如USB鍵盤、USB滑鼠、USB搖桿、USB橋接器、SmartTV、金融周邊等。...
2024年5月30日 · 1.產品與技術簡介. 公司的觸控面板IC應用於消費性電子、工控及車用觸控產品領域，產品具有40指觸控、高抗雜訊、防潑水及手掌誤觸等功能，應用範圍包括手持裝置、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC，工業與商務用的POS機台，及符合車規AEC‐Q100 的觸控解決方案。 公司觸控晶片可支持市場上多種 Touch Sensor類型，如GFF、G1F、GF2、OGS、GG (DITO)、GG...
2 天前 · 公司從事特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)設計及製造生產業務，以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。. 產品主要應用於四大領於 ...
2018年10月8日 · 名片. 現今的扇出封裝，主要是將晶片封裝在200或300毫米的圓型晶圓內，在過去二十年發展下，大多以晶圓級型態為主。 為了將更多晶片置於面板上以達到降低扇出封裝成本的目的，則又發展出「扇出型面板級封裝」。...
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