搜尋結果
2021年4月6日 · 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。
第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
碳化矽概念股是一種將「第三代半導體材料 – 碳化矽」的產品開發、設備製造、技術服務及業務銷售有相關的所有公司股票，一併列入相同選股概念的股票集合名詞。
2021年8月26日 · 第三代半導體產品包括GaN及SiC，GaN目前滲透率仍低，短中期以SiC較具想像空間。 由於使用SiC，將能降低電動車整體的系統成本，Tesla採用意法半導體的SiC MOSFET就是最佳的案例，將帶動或應該說迫使其他電動車廠使用SiC的意願，CREE正持續大舉跨
2021年9月22日 · 環球晶布局第三代半導體超過4年，今年斥資逾千億元公開收購德國世創（Siltronic），預計下半年合併完成後，有望成為全球矽晶圓第2大供應商，並與美國長晶設備廠GTAT合作， 把以往製作太陽能矽晶圓爐，改裝成SiC長晶，並成功進入6吋產品階段。 磊晶方面，嘉晶布局第三代半導體研發超過10年，擁有磊晶相關專利技術，並具有量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的能力，而環球晶已與客戶陸續簽訂長約， 看好碳化矽需求較預期強勁，基板已小量出貨，明年上半年將進一步擴展至磊晶。
其他人也問了
第三代半導體材料有哪些?
第三代半導體晶片發展的重要因素是什麼?
第 3 代半導體潛力大「10 檔概念股」最具想像空間是什麼?
碳化矽概念股是什麼?
