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  1. 矽統(2363)27日召開股東會,董事長洪嘉聰表示,矽統過去20幾年僅靠最大股東聯電(2303)股利支撐獲利,去年矽統經營團隊進行改組,未來調整體質將有三部曲,首先採減資降低股本,第二、重新聚焦產品線,第三、找尋互補性產品強化營運,預計今年底併

    • 技術分析

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  4. 矽統(2363)上市半導體股價62.3漲跌幅4.88%對接證交所期交所報價來源繪製即時走勢技術分析線圖盤後更新三大法人買賣超融資融券餘額主力券商進出行情每月每季更新財報營收EPS股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷

  5. 2363 股票名稱 矽統 產業別 半導體業 上市/上櫃 上市 公司名稱 矽統科技股份有限公司 英文簡稱 SiS 成立日期 1987/08/26 (36年) 掛牌日期 1997/08/01 (26年) 上市日期 1997/08/01 上櫃日期-興櫃日期-公開發行日期-資本額 75 億元 每股面值 新台幣 10 元 目前市值

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  7. (2363)矽統 之個股市況總覽,包含交易狀況,個股新聞,K線,法人買賣,資券變化,現股當沖,董監持股,股東持股結構,股東持股分級,公司基本資料,重要行事曆,申報轉讓記錄,股利政策,月營收,損益表,資產負債表,現金流量表,年度交易資料統計,歷年平均值統計

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