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2023年7月28日 · 生成式AI. 當前 HBM 記憶體成為 HPC 與 AI 頂級硬體的熱門記憶體規格，美光 Micron 宣布推出新一代的 HBM3 Gen 2 記憶體，初步推出 8 層堆疊的 24GB HBM3 Gen 2 記憶體，預計 2024 年再公布 12 層堆疊的 36GB HBM3 Gen 2 ；美光 HBM3 Gen 2 每腳位傳輸速率超過 9.2GB/s 、較目前 ...
2024年2月27日 · 產業消息. nvidia. 美光. 記憶體. 推論加速器. 生成式AI. LLM. HBM3e. H200. 美光Micron宣布兼具高效能、大容量且更節能的HBM3e記憶體已正式量產，同時NVIDIA H200 Tensor Core GPU為首款宣布採用美光8層堆疊的24GB HBM3e解決方案的產品，並於2024年第二季出貨。 同時美光預計於2024年3月還將推出12層堆疊36GB HBM3e記憶體樣品，並成為NVIDIA GTC大會贊助夥伴，屆時將分享更多美光AI記憶體產品組合與藍圖。 於2023年11月公布的NVIDIA H200 Tensor Core GPU將是美光HBM3e的先行導入產品.
2024年3月19日 · NVIDIA H200. 美光日前宣布其8層堆疊HBM3E記憶體已量產，並將在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨；在GTC 2024活動，美光展示一系列記憶體與儲存解決方案，挹注自雲端至邊際的AI應用。 同時競爭對手三星、Hynix也同樣在會場展示HBM3E記憶體。 美光預計在2024年再推出12層36GB HMB3E記憶體. 美光展示的解決方案包括：1、8層堆疊24GB HBM3E解決方案與後續12層36GB HBM3E解決方案。 2、使用單片晶粒具低延遲與低功耗優勢的DDR5 RDIMM記憶體。 3、支援NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X記憶體解決方案與LPCAMM2模組。
2017年10月2日 · 已經86歲的張忠謀目前仍擔任 台積電 董事長，今天突然宣布明年6月正式退休，不續任台積電董事職務，也不參與管理團隊工作，結束30年的台積電生涯。 張忠謀表示：過往30餘年創辦與奉獻台積電，是他人生中非常興奮、愉快的一段時期，現在想把餘年保留給自己與家人。 而張忠謀卸任前最重要的決策之一，就是決定將台積電3奈米廠設立於南科台南園區。 回首30餘年，張忠謀除了一手創立台積電，亦為台灣經濟發展做出重大貢獻，86歲的張忠謀決定於2018年6月正式退休。 帶領台灣經濟的台積電. 說到張忠謀就會想到台積電，反之依然，而台積電也成為張忠謀人生的重要一部分。 從台積電歷史上來看，更需要提到一個人，那就是台積電草創前當時的行政院長孫運璿。
- 167.00-0.50 (-0.30%)2024/06/06 00:41 臺灣股市 將在 8 小時 18 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收167.50開盤167.50委買價166.50委賣價167.00
- 今日價格區間166.50 - 168.0052週價格區間160.00 - 206.00成交量104 張平均成交量299 張
- 市值11.10 億本益比 (最近12個月)19.24營運報告/法說會日期不適用除權除息日-
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2024年5月2日 · GPT 4.0. 台智雲宣布推出FFM-Llama3-70B與FFM-Llama3-8B兩款針對繁體中文強化的大型語言模型 (LLM)，還有AFS ModelSpace模型API服務，並已上架雲端服務；其中FFM-Llama3-70B也是首次在繁體中文表現超越GPT 4.0的繁體中文大型語言模型，而FFM-Llama3-8B則與FFM-Matral-8x7B、FFM-Mistral-7B、FFM-Llama2-v2等台智雲其它大型語言模型整體評分超越GPT 3.5。 台智雲最新釋出FFM-Llama3-70B在繁體中文有超越GPT-4的表現，其它繁體中文最佳化模型整體評價也優於GPT-3.5.
2013年12月25日 · 今日已於線上 購物 平台開賣，建議售價為 2,980 元。 第一波將推出全白色以及白色搭配銀色鏡頭與湖藍色背蓋兩種版本；現階段支援 Android 手機， iOS 版本的 app 則在開發中。 這款 altek Cubic 重 65 克，為 13MP 背照式 CMOS 元件，並且具備 Full HD 影像錄製能力，搭載 3 倍 30-90mm f3.3-5.9 光學鏡頭，曝光為 1/4 - 1/1600 秒，採用 microSD 卡為 儲存 設備，並具備臉部偵測、近拍等機能，搭配手機 app 可進行觸控對焦、觸控拍照，照片可選擇自動上傳到手機或是手動下載，據稱 電池 續航力約 200 張左右。
2021年5月11日 · Tiger Lake H45. 今年 CES Intel 悄悄的發表最多 4 核心、代號 Core H35 系列的處理器，不過 H35 是以薄型性能比電為主的產品而非追求極致的產品，對 Intel 而言，核心更多、效能更高的 45W 高效能產品線 Tiger Lake H45 系列才在今日正式解禁， Tiger Lake H45 系列提供 6 ...
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