台積電高雄廠 相關
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2020年8月26日 · 針對下一代製程技術，台積電表示目前 N3 製程的開發進度符合預期，可望於 2021 年正式推出，其創新預計可推動台積電持續保持技術領先地位。 N3 製程預期可比 N5 製程，處理速度提升 15%、功耗降低 30%、邏輯密度增加 70%。
2023年5月26日 · 設址在台灣的廠商則有美商艾克爾科技（新竹廠）、美商康寧（台南廠）、美商捷普科技（台中廠）、美商美光（桃園、台中廠）、美商德州儀器（台北）、日商村田製造所（台中廠）、日商 NOK 集團（高雄、台南廠）、日商東京電氣化學（新竹廠）、荷 ...
2024年4月23日 · 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工程機性能很強，但是頻率設定過高，其功耗回饋卻不如預期，推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。 之前就曾傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 所選擇台積電 N3 製程版本，是現有蘋果旗艦處理器 A17 Pro 採用設計的增強版；目前，iPhone 15 Pro 系列配置的 A17 Pro 用的是 N3B 製程，而 Snapdragon 8 Gen 4 據傳將選擇功耗表現更佳、良率更高、成本更低的 N3E 製程 。
2024年5月27日 · 近日傳出，Google 未來有計畫更換 Tensor 處理器的代工廠，轉單至台積電；但最快可能要等到 2025 年的新機才會換成由台積電代工的處理器。 預計 2025 年推出的 Google Pixel 10 系列傳聞會採用台積電代工的處理器。 （圖為 Google Pixel 8 Pro、Pixel 7 Pro） 國外網站 Android Authority 宣稱取得貿易報關資料，內容顯示托運人是 Google、報關收貨人為提供半導體解決方案（包括驗證和測試）的 Tessolve Semiconductor，從台灣出貨到印度；託運品代號為「85423100」，對應理器及控制器產品，被認為應該對應 Google 下下代 Tensor 5 處理器，其中產品說明欄位疑似新品細節。
2022年8月15日 · 三星推出全新一代的摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 ，核心效能方面，採用台積電 4 奈米製程的 高通 Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，搭配 LPDDR5 RAM + UFS 3.1 ROM 黃金組合，整體效能相較前一代都有很顯著的升級，也讓 Z Fold4 不僅能滿足生產力體驗，更有足夠 ...
2022年12月30日 · 台積電第二代 4 奈米製程聯發科天璣 9200 RAM/ROM 12GB RAM + 256GB ROM（LPDDR5 + UFS4.0） 電量 4,810mAh 電池，採用雙電池架構 120W FlashCharge 有線快充 前鏡頭 3,200 萬畫素 後鏡頭
2024年2月2日 · 聯發科執行長蔡力行日前在聯發科竹北辦公大樓動工典禮上致詞時提到天璣 9400 產品資訊，透露新品將採用台積電 N3 製程（3nm）；傳聞天璣 9400 可能延續前代天璣 9300 全大核設計，但從 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格，調整成 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心配置。 聯發科天璣 9400 原型機早期效能成績傳曝光。 （圖片來源： VOZ ） 資料來源： 微博 、 工商時報. 訂閱手機王，快速掌握高通、聯發科新品消息. 想快速知道高通、聯發科新品消息或相關優惠嗎？
