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  1. 3 天前 · 聯發科技亦於今日發表兩款新晶片組,高階Chromebook Kompanio 838以及 4K 高階智慧電視及顯示器的 Pentonic 800,在不同應用領域提供優異性能及 AI 運算能力。. 聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示:「在今年 COMPUTEX,我們將展示聯發科技在各個令人充滿期待的產品領域 ...

  2. 5 小時前 · 經濟部今(4)日於 Computex 展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,主題館匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等 4 大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技四家廠商,展出近 20 項創新科技。例如適用陸海空的通訊解決方案-「O-RAN 戶外基站」,從sub-6 GHz、毫米波到低軌 ...

  3. 3 天前 · Intelligence Everywhere——聯發科技副董事長暨執行長蔡力行主題演講摘要. 產業動態. 2024-06-04. 分享本文. AI 正在引領未來的科技發展,其中生成式 AI 更將使 AI 無所不在。. 聯發科技先進的運算技術,將從邊緣裝置端到雲端,推動無所不在的混和式 AI 運算。. 我們的 ...

    • 首創手機即時生成 AI 影片!靠的是最新 AI 晶片天璣 9300。MWC 大會中,聯發科將透過最新的旗艦 5G 行動處理器天璣 9300,展示業界第一個在手機端處理的即時 AI 影片生成應用。
    • 大秀 Dimensity Auto 車用布局,生成式 AI 融入智慧座艙與車用娛樂。除了生成式 AI,聯發科也積極布局車用事業。Dimensity Auto 是聯發科的智慧座艙與車用資訊娛樂平台 ,現場將展示其與全球汽車生態系合作的智慧汽車駕乘體驗。
    • 瞄準 5G 物聯網和穿戴裝置,全球首款 T300 5G RedCap RFSoC 登場。聯發科技新推出 T300 平台,讓物聯網產品可輕鬆升級到5G-NR,特別適用對連線效率和電池續航有著極高要求的物聯網產品,例如穿戴裝置、輕量級擴增實境裝置,以及需要持續連線的物聯網模組等。
    • 獨家新 5G CPE 技術,提升性能與使用者體驗。聯發科技將在 MWC 以 5G CPE 實機展示 T830 平台的最新功能。聯發科表示,T830 支持三天線傳輸(3Tx)能增進上行鏈路傳輸速率,並適用於各種 5G NR 頻段組合;另外,透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量(L4S)技術,降低網路延遲,能帶給比傳統設計更好的使用者體驗。
  4. 2022年10月26日 · 聯發科技今(26)日舉辦線上旗艦技術記者會,發表在 WiFi 7 領域的最新技術研發成果。隨著 WiFi 6、 WiFi 6E 日漸普及,今年全球也開始討論 WiFi 7 的發展,聯發科乘著 WiFi 7 的討論熱潮,提前佈局、提供因應方案。

  5. 2024年3月19日 · 聯發科技今日在輝達(NVIDIA)GTC 大會上推出一系列結合人工智慧的全新 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片(SoC)CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,這四款晶片皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體,讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級

  6. 2024年3月7日 · 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼 2023 年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的 MediaTek Research Breeze-7B 70 億參數系列大型語言模型(以下簡稱 Breeze-7B)供大眾

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