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  1. 英業達資深副總陳維超表示,簽約的兩家 IC 設計廠分別選用 Minima 及 Parva,終端應用則是透過 AI 進行影像辨識及特殊數學運算模型。 陳維超也透露,這兩家 IC 設計大廠,在其產品領域市佔率皆為前三名。

  2. 2022年2月16日 · 2022/02/16 15:28:01 鉅亨網記者蕙綾 台北 京城銀 (2809-TW) 今 (16) 日舉辦線上法說會,去 (2021) 年獲利創歷史新高,現金股利可望穩定成長;由於科技業接連投資南台灣,半導體 S 廊帶成型,京城銀為「南霸天」的銀行,將有助掌握商機。

  3. 2022年3月26日 · 台灣在全球半導體產業鏈居關鍵及領先地位,2021 年 4 月行政院提出「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」,計畫利用半屏山北麓中油高煉廠區 238 公頃土地,規劃轉型為循環技術及材料研發、半導體先進產業,建立南部半導體材料 S 廊帶研發製造核心。

  4. 永光總經理陳偉望表示,目前材料技術能力佳,未來有機會也出貨給中國、南韓廠商,公司認為,Micro LED 趨勢具備成長性,但未來市場大小則要觀察終端產品的應用擴增程度,屆時相關材料營收才會更顯著。

  5. 2022年2月25日 · 2022/02/25 17:13:48 鉅亨網記者志豪 台北 驅動 IC 廠天鈺 ( 4961-TW ) 今 (25) 日召開法說會,董事長林永杰表示,隨著現今車用面板更改為不規則、曲面形狀,車廠與驅動 IC 廠間的合作關係也更為緊密,由於台廠配合度比外商好很多,導入 TDDI 的速度也跟著加快。

  6. 總裁魏哲家表示,第四季客戶 AI 需求持續強勁,推升 3 奈米量產動能,另一方面,由於總體經濟情勢持續走軟、中國需求復甦較預期緩慢,及終端市場整體需求疲弱,客戶持續控管庫存,庫存調整將延續至第四季。

  7. 2023/11/07 15:26:20 鉅亨網記者志豪 台北 高通 ( QCOM-US ) 今 (7) 日宣布推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,為全球首款商用 Release 17 5G RedCap(Reduced Capability)數據機射頻系統,有助全球行動網路營運商及 OEM 廠商打造全新裝置、外型尺寸和體驗,搭載 Snapdragon X35 的商用 ...

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