搜尋結果
2021年12月5日 · 台積電法說會也額外揭露，3奈米（N3）將在2022下半年量產後，隔年會推出延伸產品「3奈米加強版」 （N3e），量產時程預估會在2023年下半年。
- IPhone 15 命名規則：Iphone 15 Ultra 首度出現？
- 蘋果新一代 iPhone 15 設計規格亮點
- IPhone 15 與 iPhone 15 Pro 規格亮點改進整理
- IPhone 15 顏色
- IPhone 15價格
- IPhone 15 上市日期與發表日期
根據《彭博社》知名科技記者 Mark Gurman 指出，蘋果準備替 2023 年款 iPhone 15 Pro 系列加入「Ultra」命名規則，代表將會以 iPhone 15 Ultra新名稱取代 iPhone 15 Pro Max ，捨棄 iPhone 11 系列以來使用的 Pro Max 產品命名規則。 不過在 2023 年 2 月 Mark Gurman 在《Power On》時事通訊得知內部最新動態稱，原本 iPhone 15 Pro Max 重新命名為 iPhone 15 Ultra 計畫暫緩，蘋果打算延到 2024 年才推出第五款全新 iPhone 16 Ultra 產品，將以 iPhone 16 Pro Max 為基礎規格，額外再新增一款更高階 iPhone 16 Ultra...
iPhone 15 窄邊框、螢幕尺寸更大
自從 iPhone 14 取消銷量極差的 5.4 吋 iPhone 14 mini 機型後，蘋果改推 6.7 吋大尺寸 iPhone 14 Plus 取代，不幸 6.7 吋 iPhone 14 Plus 銷量依舊極差，但是消息稱蘋果依舊會推出 iPhone 15 Plus ，並不會考慮推出 5.4 吋 iPhone 15 mini 機型。 而 iPhone 15、iPhone 15 Plus、 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 螢幕尺寸，根據最新 CAD 設計圖檔資料顯示，iPhone 15 螢幕將會採用 6.2 吋，比起 6.1 吋 iPhone 14 更大 ，主因是螢幕邊框更薄，能讓可是螢幕邊緣更大，等同 iPhone 15 Plus 與 Pro Max 系列螢幕都會從原本 6.7 吋 調整為 6.8 吋。 1. 6.2 吋 iPhone 15 2. 6.8 吋 iPhone 15 Plus 3. 6.2 吋 iPhone 15 Pro 4. 6.8 吋 iPhone 15 Pro Max 對於螢幕窄邊框設計變化，連同 iPhone 15 保...
螢幕全數搭載動態島設計
當前消息和資料證實基本款 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將採用動態島設計，不再侷限 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 獨享動態島，實際上這能夠挽救 iPhone 15 基本款銷量，畢竟 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 銷量會不如預期，維持舊款瀏海造型也是有極大關係。 就算 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 會採用動態島設計，也不會配備 ProMotion 120Hz 高刷技術，以及 AOD 隨時顯示功能，這兩項功能只有 iPhoen 15 Pro 系列獨享。
iPhone 15外觀設計7大變化與鈦金屬邊框
國外知名爆料者接獲蘋果內部消息，傳出 iPhone 15 外觀將迎來重新設計，同時 iPhone 15 CAD 設計圖和間諜照也在2月流出，確定外觀設計將會有7項重大明顯變化，分別為： 1. 全新弧形邊框設計 2. 鈦金屬邊框材質（Pro獨享） 3. 固態按鍵取代機械按鈕（Pro獨享） 4. 螢幕邊框更薄 5. 三鏡頭全面改進也更凸出（Pro獨享） 6. 全數採用USB-C充電孔 7. 全系列搭載動態島螢幕 如想了解更多 iPhone 15 外觀設計細節，可參考底下重點分析： 1. Apple iPhone 15 CAD 設計圖曝光，揭露5項重點設計與規格改進 2. 蘋果內部iPhone 15 Plus CAD 圖曝光新外觀與6 大規格亮點 3. 蘋果iPhone 15 Pro CAD 設計圖流出，曝光6 大重點改進與變化 4. iPhone 15 Pro Max 外觀設計圖片流出，揭露機身造型與尺寸
全面替換 USB-C 充電孔設計
蘋果高層之前受訪暗示 iPhone 不得不配合歐盟共同充電標準 USB Type-C （USB-C）法規，表示 iPhone 15 將首次搭載 USB Type-C 機型，並捨棄 Lightning 充電孔設計。彭博社也獲取蘋果內部消息稱，確定 iPhone 15系列將會改用 USB Type-C （USB-C） 充電孔。 蘋果分析師郭明錤最新調查發現，2023 年會全面替 iPhone 15 系列搭載 USB-C ，僅有 Pro 系列才會支援 USB 3.2 或 Thunderbolt 3 高速傳輸，iPhone 15 基本款會配備慢速 USB 2.0 規格，最快傳輸速度 480Mb/s。
Pro 系列採用鈦金屬邊框材質
今年2月爆料達人 Unknownz21 在推特上分享最新 iPhone 15 Pro 實體邊框照片，從圖片中可看見 USB-C 充電孔，還有邊框是採用髮絲紋和弧形邊框，代表 iPhone 15 Pro 系列將成為首款採用全新「鈦金屬」邊框設計機種。（延伸閱讀：實機iPhone 15 Pro 間諜照曝光！證實USB-C 與鈦金屬邊框）
全新弧形邊框設計
從比較圖可發現，iPhone 15 玻璃背板和邊框接縫採用彎曲設計，與當前 iPhone 14 玻璃背蓋全採用平整設計完全不同，其中 iPhone 15 Pro 機身框架也改用 2.5D 弧形邊框設計，造型就類似 14吋與16吋 MacBook Pro 和新款 M2 MacBook Air 邊緣設計，好處是握感更舒適，能避免邊角有刮手感。 1. iPhone 15 全系列保護貼曝光，揭秘螢幕有3 大重點改進
根據 9to5Mac 外媒從消息人士得知，蘋果已經確定新款 iPhone 15 新顏色，全新 iPhone 15 將加入2種「粉紅色」與「淺藍色」新顏色，而 iPhone 15 Pro 機型則是計劃加入「深紅色」特殊新配色。
預期 iPhone 15 價格與當前 iPhone 14 售價相同，除非原物料或通膨問題在明年解決，否則售價都會維持目前售價（以下為 iPhone 15 預計售價）。 1. iPhone 15 售價 NT$27,900 起 2. iPhone 15 Plus 售價 NT$31,900 起 3. iPhone 15 Pro 售價 NT$34,900 起 4. iPhone 15 Pro Max 售價 NT$38,900 起
iPhone 15 上市發表日期預計會在2023年9月15日左右舉行。 主要是先前英國蘋果直營店 Apple Store 員工接獲蘋果總部禁休通知，要求員工禁止在2023年9月15日至2023年10月7日休假，時間點與以往 iPhone 發表會日期幾乎相同，就算蘋果未說明原因，備忘錄內容僅提到要盡快告知員工，以確保替明年做好準備。 至於 iPhone 15 新機發表時間需等待生產驗證測試，才能夠確定量產時間和發表日期，蘋果提前禁止員工三週內休假，不過能確定在這段期間內，蘋果將會舉行 iPhone 15 秋季新機發表會。
2024年5月25日 · 業界傳出蘋果營運長Jeff Williams近日低調來台拜訪台積電，與台積電總裁魏哲家會面，《經濟日報》報導雙方討論自研AI晶片並包下先進製程產能的計劃，同時探討蘋果AI晶片的生產和台積電兩奈米先進製程產能的包產事宜。
2023年2月13日 · Apple 新款 M3 處理器將會採用台積電新一代3奈米製程技術，在性能與效能會有明顯改進，另外 M3 晶片也有望用在 2023 年下半年將推出的 MacBook Air 機型，以及後續 13吋 MacBook Pro 與 Mac mini，相比 M2 晶片是採用台積電第二代5奈米製程，將會有更
2023年10月31日 · Apple M3晶片處理器規格10大重點特色. 1. 採用台積電3奈米製程技術. Apple M3 系列晶片全採用 台積電 3 奈米製程技術製造，能夠在更小的晶片中封裝更多電晶體，M3電晶體數量也高達250~920億個，能夠提升更高處理速度和效率，同時Apple M3晶片也算是業界首款採用 3 奈米製程的個人電腦晶片。 M3晶片配備8核心CPU，以4個效能核心和4個節能核心CPU效能組成，並搭配10核心設計的GPU核心，最高能支援24GB記憶體容量。 M3 Pro處理器晶片採用12核心CPU設計，搭載6個效能核心與6個節能核心，並搭配18核心GPU設計，最高能支援36GB記憶體容量。
2024年5月11日 · 外媒 EE Times 分析師曾透過電話會議採訪台積電魏哲家，認為台積電（TSMC）正在努力滿足蘋果公司對3奈米晶片需求，由於工具和良率問題難以實現大規模生產。
2023年1月1日 · 通常蘋果與台積電雙方緊密合作，最先進製程晶片都會用於當年最新機型設備，包含 iPhone、iPad 與 Mac 電腦，其中 iPhone 15 Pro 系列 A17 晶片處理器，以及 M2 Pro 、M3 晶片勢必將全數搭載三奈米製程技術。 先前外媒消息也顯示，蘋果會成為全球第一家使用台積電最新 N3E 晶片客戶，所謂 N3E 是以 N3 為基礎所推出的三奈米增強版，能夠提升效能、將低功耗和擴大應用範圍，目前洩漏消息透露台積電 N3E 進展正常，生產良率相當高，由 N3E 製程技術的 SRAM 晶片可達 80% 良率，HPC 晶片和移動式晶片良率也同樣能達到 80% ，就連同環式振盪器良率可達到 92% 。
