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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二 ...
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台積公司是什麼?
台積電有幾個晶圓廠?
台積公司何時興建晶圓廠?
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網 ...
未來研發計劃. TSMC maintains and strengthens its technology leadership by investing heavily in Research and Development. The Company’s 3nm and 2nm advanced CMOS logic nodes continue progressing through the development pipeline. The Company’s reinforced exploratory R&D work focuses on nodes beyond-2nm and on areas such as 3D ...
TSMC's N7+ Technology is First EUV Process Delivering Customer Products to Market in High Volume. The N7+ process with EUV technology is built on TSMC's successful 7nm node and paves the way for 6nm and more advanced technologies. TSMC Fab 15 is the production facility of 7+ EUV. The N7+ volume production is one of the fastest on record in Fab 15.
晶圓廠區. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積 ...
開放創新平台. The TSMC Open Innovation Platform ® initiative is a comprehensive design technology infrastructure that encompasses all critical IC implementation areas to reduce design barriers and improve first-time silicon success. OIP promotes the speedy implementation of innovation amongst the semiconductor design community and its ...
