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全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）和三星電子皆宣布5奈米製程將於2020年進入量產期，並將首先用於生產智慧型手機晶片 [4]。2020年初，三星電子和台積電已經開始5奈米製程的有限風險試產，並在2020年底開始批次生產 [5] [6] [7]。
台灣積體電路製造公司（英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3]，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5]，為臺灣一家從事晶圓代工的公司。
[1] 背景 [ 編輯] 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計2.1奈米製程將在2027年量產 [2] 。 2018年底，台積電董事長 劉德音 預測晶片規模將繼續擴大到3nm和2nm水準； [3] 然而，到2019年，其他半導體專家還沒有決定台積電的技術水平是否可以在3nm以外的水準上使用。 [4] 台積電於2019年開始了2nm技術的研究。 [5] 台積電希望在從3nm到2nm時，能實現從 FinFET 到 閘極全環電晶體 （GAAFET）類型的轉變。 [6] 據報導，台積電預計將在2023年或2024年左右進入2nm風險生產。 [7] 2020年8月，台積電開始在 新竹科學工業園區 建立一個2nm技術的研發實驗室，預計到2021年部分投入使用。
台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 中華民國 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。
台积电 和 三星 皆規劃於2025年量產， 英特尔 最早宣布2027年量產，在更改節點命名後20A製程預計2024年量產。 [1] 背景. 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計2.1奈米製程將在2027年量產 [2] 。 2018年底，台积电董事长 劉德音 预测芯片规模将继续扩大到3nm和2nm水准； [3] 然而，到2019年，其他半导体专家还没有决定台积电的技术水平是否可以在3nm以外的水准上使用。 [4] 台积电于2019年开始了2nm技术的研究。 [5] 台积电希望在从3nm到2nm时，能实现从 FinFET 到 闸极全环晶体管 （GAAFET）类型的转变。 [6] 据报道，台积电预计将在2023年或2024年左右进入2nm风险生产。
2020第一季台積電搶先投產，首款5nm產品為蘋果A14。 後續優化的製程命名為4奈米 [8]。2021年11月19日，聯發科發表世界首款採用台積電4nm製程的天璣9000系列晶片 [9]。比較高通的8Gen1（三星代工）與8+Gen1（台積電代工）的性能及功耗，可知三星的4
台湾积体电路制造公司（英语： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），简称TSMC、台积电、台积或台积公司 [3]，与旗下公司合称时则称作台积电集团 [4] [5]，为中华民国一家从事晶圆代工的公司。
