搜尋結果
2023年11月8日 · 澤米董事長何昆年 (附圖)指出，澤米的相關技術在先進封裝過渡材料中屬於關鍵製程，且在半導體鍍膜領域並無其他競爭者，隨著各大半導體廠投入 ...
2024年1月19日 · 盤點台積先進封裝共應鏈，濕製程設備主要有弘塑 (3131)、辛耘 (3583)，供貨產品有自動濕式清洗機台 (Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機 (Single Wafer Spin ...
2019年5月10日 · 能讓程予希堅持繼續表演的原因，除了她清楚應該要為自己的選擇負責之外，最大的動力就在於那顆始終不曾冷卻的心。 「我其實做什麼事都很三 ...
提供最詳盡的ETF成立以來年化報酬排行之相關訊息，完整豐富投資訊息為投資人不可或缺的理財頻道。
2024年6月3日 · 路透社、Business Insider、Wccftech報導，黃仁勳週日 (6月2日)晚間於台灣大學演講時表示，Rubin系列GPU正在開發中，預計2026年推出。 Rubin是以證明宇宙暗物質 (dark matter)存在的天文學家魯賓 (Vera Rubin)命名。 黃仁勳指出，Rubin是輝達的「次世代平台」；Rubin GPU將採用8層堆疊高頻寬記憶體HBM4，而Rubin...
名片. 請參考 台灣星科金朋半導體股份有限公司. 公司成立於2000年4月26日，為新加坡封測大廠新科金朋 (STATS ChipPAC)之轉投資公司，原名台曜電子股份有限公司，2007年因母公司由新加坡政府100％持有的控股公司─淡馬錫 (Temasek)控股公司買下，因資源整合效益而更名為台灣星科金朋半導體股份有限公司。...
影像感測器有CCD與CMOS兩大主流，但CMOS具備有體積小、耗電量低、價格便宜及高整合度等優勢，加上CMOS製程演進、畫素容量提升，逐漸取代CCD市場。
