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  1. 1. 產品與技術簡介. 資料來源:年報. 2024年,公司推出新品【800V 3kW 直流轉換器】,面積相當於一支手機,重量僅1.5公斤,並與合作夥伴ChargePoint合作推出先進充電樁技術及解決方案,強攻車用市場商機。 所推出之新產品除可減少使用空間及車載重量,其功率密度可達6.0kW/L、最高系統效率可達98%,也能減少能量損耗,提高續航里程。 2. 重要原物料....

  2. 2024年4月19日 · 1. 產品簡介. 電源供應器主要用途為將外部電源轉換成穩定及所需之電流後,再提供電子產品使用,依電流轉換方式主要分為四大項目: (1)交流轉直流AC/DC:產品包括SPS、Adaptor及Open Frame等產品, (2)直流轉直流DC/DC:主要為通訊用Converter。 (3)直流轉交流DC/AC:應用於Inverter。 (4)交流轉交流AC/AC:為UPS。...

  3. 3 天前 · 1.產品與技術簡介. (1) ASIC 及晶圓產品:提供客戶特殊應用積體電路 (ASIC)及系統單晶片 (SoC)之委託設計服務 (NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。 (2) 委託設計 ( NRE):主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產...

  4. 1 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司長期專注CMOS影像感測晶片,不同一般打線方式封裝,採用之晶圓級封裝方式,較具成本優勢。 公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔 (TSV)技術,用於影像感測器封裝廠。 為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求,自2011-2014年,陸續佈建12吋廠之資本支出預算,並以影像感測器產品為主。...

  5. 台灣星科金朋半導體股份有限公司. 公司成立於2000年4月26日,為新加坡封測大廠新科金朋 (STATS ChipPAC)之轉投資公司,原名台曜電子股份有限公司 ...

  6. 3 天前 · 1.產品與技術簡介. 公司的觸控面板IC應用於消費性電子、工控及車用觸控產品領域,產品具有40指觸控、高抗雜訊、防潑水及手掌誤觸等功能,應用範圍包括手持裝置、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC,工業與商務用的POS機台,及符合車規AEC‐Q100 的觸控解決方案。 公司觸控晶片可支持市場上多種 Touch Sensor類型,如GFF、G1F、GF2、OGS、GG (DITO)、GG...

  7. 5 天前 · 1.產品與技術簡介. 散熱模組為電腦不可或缺的關鍵零組件之一,其主要裝置於電腦內部可使內部電子零組件能在均溫散熱的環境下運作,亦使得電腦運作更加穩定,使用壽命更長。 2.重要原物料. 產品主要原料包含熱導管、風扇、導熱墊片、鋁壓鑄件、沖壓件等。 3.主要生產據點. 公司生產基地位於 台北五股、大陸昆山、大陸廣州、大陸重慶、大陸合肥、泰國 。 (三)市場銷售及競爭. 1.銷售狀況....