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- 127.50-2.00 (-1.54%)2024/06/02 02:55 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收129.50開盤131.00委買價127.00委賣價127.50
- 今日價格區間127.50 - 135.5052週價格區間103.00 - 148.50成交量7718 張平均成交量1339 張
- 市值34.60 億本益比 (最近12個月)23.57營運報告/法說會日期2024-08-08除權除息日-
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精材(TPE:3374)即時股價與歷史股價走勢圖，提供精材(3374)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的精材疑問。
精材(3374)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。
2023年6月9日 · 精材 (3374) 為台積電的封測小金雞. 精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。 精材的產品主要應用於智慧型手機、PC、平板電腦、指紋辨識感測器等。 主要的客戶即為台積電和Apple，並持續配合台積電精進先進封裝技術。 手機市場疲弱，精材修正兩年有餘. 資料來源:CMoney. 近2年受到通貨膨漲、需求低迷的影響下，手機市場已經出現連續第七季的衰退，而精材的營收最大來源就是手機，也使股價一路向下修正，成交量也顯著降低，漸漸脫離市場的目光。 精材4月營收也創近年來新低，單月營收4.09億元，月減9.76%、年減40.31%，反映手機市場低迷的現況。
- 台積電集團旗下先進封裝測試公司
- 先進封測帶領市場產值成長
- 0年eps跳升至6.37元
- 21Q1淡季不淡
- 21H1恐逐季減少，21H2封裝需求回升
- 評價與結論
精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅躍進。 精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%。應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。 主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等，包括OmniVision、台積電(2330)、比亞迪、無錫鴻圖微電子等公司。 目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。而在3D晶圓級...
相較於傳統的封裝方式，晶圓級晶片尺寸封裝擁有低成本、小尺寸與較佳電性與散熱性能等優勢，廣泛應用在行動裝置IC。而在半導體整體後端製程中，晶圓測試程序有助降低整體封裝與測試成本、提高產品良率，並縮短上市時間。 5G的高頻寬、低延遲、高密度連結的趨勢帶動下，各種終端設備、車用、工控等對半導體的需求大增，但電晶體通道尺寸已逼近物理極限，先進封裝技術便一躍而成新的突破口。 近年在立體系統（Stereo System）、結構光（Structue Light）與飛時（Time of Flight, ToF）三種3D感測系統的普遍使用，不僅智慧型手機、智慧家庭等搭載趨勢持續，電動車、智慧化自動駕駛等也帶動車載攝影鏡頭需求，關鍵CIS感測元件看增，帶動後段封測量成長，更成先進封裝的一大動能。研調機構Yole...
隨APPLE iPhone 導入Touch ID 及Face ID，精材憑藉富爸爸台積電的奧援取得iPhone Touch ID晶圓級後護層封裝及Face ID DOE(繞射式光學元件)，營運出現轉盈。2020年起代管台積電12吋晶圓測試業務，此業務係由台積電負責採購相關設備，而精材則提供無塵室及廠務，並代管設備提供晶圓測試服務。 受惠3D感測元件訂單增加、新增晶圓測試業務挹注，2020年合併營收72.77億元，YoY+56.40%，毛利率30.44％、營益率24.22％，稅後淨利17.27億元YoY+849.26%，EPS 6.37元。
受晶圓級尺寸封裝及晶圓測試訂單持續暢旺，精材2021年1-2月累計營收14.85億元，YoY+54.36%，較去年同期明顯增長。 展望21Q1，公司表示晶圓級尺寸封裝（WLCSP）需求淡季不淡，訂單需求可能優於去年同期，主要是2020年需求疲弱的車用影像感測器訂單，自2020年底陸續回溫，且新增12吋晶圓測試營收挹注，加上21Q2晶片尺寸封裝部分產能因應客戶需求調整，部分訂單往前拉到21Q1，期21Q1將淡季不淡。
精材因新增12吋晶圓測試業務營收，加上CSP封裝需求淡季不淡，21Q1營運維持高檔。而進入21Q2，為因應客戶需求，精材將對部分晶圓級尺寸封裝產線進行調整，雖營收可望優於去年同期，但預期將出現較為明顯的季減。 下半年進入旺季，預估營收HoH有望呈現更為明顯的拉升，不過12吋晶圓測試產業無擴產計畫，且2020年新增的12吋晶圓測試產線係於2020/07量產，20H2基期拉高，導致21H2營收YoY將較無成長性。 整體來看，精材2021年主要成長來自iPhone 3D感測封裝成長及12吋晶圓測試業注，2021年資本支出較2020年保守且尚未有新增產能，預期後續營運動能減緩，加以稅率增加，預估2021年營收81.73億元，YoY+12.32%，稅後EPS為7.47元。
精材股本為27.14億元，公司過去多處於虧損狀態，在母公司台積電大力培植下，2019年終漸轉盈，2020年獲利再邁開大步，預估2021年EPS為7.47元，2021年本益比(PER)相較IC設計同業為高。20Q4每股淨值18.48元，股價淨值比相較於歷史處於高。2020年現金股利為2.50元，屬低殖利率個股(3%以下)。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.47分，成長面0.76分，獲利面0.93分，技術面0.22分，籌碼面0.68分，綜合評比為3.06分，屬於中上水準。 股價面來看，精材20Q4以陡峭角度自120元附近向上挺進，並數度飛越200元整數關卡。然而在展望低於市場預期的情勢下，外資投信籌...
精材(TPE:3374)即時股價與歷史股價走勢圖，提供精材(3374)即時股價、成交量、漲跌幅與總單量等資訊，還有眾多股市達人協助回答你的精材疑問。
首頁. 類股總覽. 電子上游-IC-封測. 精材 3374. 加入自選. 129. 9. (7.5%) 電子上游-IC-封測. 成交張數. 6,343. 本益比. 23.8. 實收資本額 (百萬) 2,714. 即時走勢. 技術分析. 籌碼分析. 基本分析. 財務分析. 權證專區. 日 週 月. 1分. 成交量. 資料時間 2024/05/28 13:30. K 線圖 定義. K 線圖（Candlestick chart）是一種用來表示證券市場價格變動的圖表。 它由一根根 K 線組成，每根 K 線代表一個交易日的價格變動情況。 K 線由開盤價、最高價、最低價和收盤價四個數據組成。
精材 (3374)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。
