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  4. 半導體晶圓封測廠精材3374(11)日舉行法說會,釋出最新營運市況,董事長陳家湘表示,受惠3D感測元件封裝與12吋... 〈精材法說〉Q3迎新機備貨旺季 下半年優於上半年 -2023/08/11

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